AB羅克韋爾1771 I/O適配器模塊

1771-HS3CR CPU 在控制系統(tǒng)中的角色在模塊化 PAC 中，CPU 將控制和處理應(yīng)用程序。本地機(jī)架可識(shí)別包含 CPU 的機(jī)架。除 CPU 外，本地機(jī)架還包含電源模塊，且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負(fù)責(zé)：? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設(shè)備? 處理應(yīng)用程序? 在任務(wù)開(kāi)始時(shí)讀取輸入并在任務(wù)結(jié)束時(shí)應(yīng)用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機(jī)架中，或可能安裝在與本地機(jī)架存在相當(dāng)距離的遠(yuǎn)程子站中。 CPU 具有充當(dāng) RIO 處理器的內(nèi)置功能，可管理 CPU 與安裝在每個(gè)遠(yuǎn)程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊?？蓪⒃O(shè)備連接到 PAC 網(wǎng)絡(luò)用作 DIO 云或 DIO 子環(huán)路。有關(guān) M580 網(wǎng)絡(luò)支持的各種架構(gòu)的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱《Modicon M580 系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見(jiàn) Modicon M580 獨(dú)立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)》。有關(guān) X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠(yuǎn)程子站所提供選項(xiàng)的詳細(xì)描述，請(qǐng)參閱《Modicon M580遠(yuǎn)程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見(jiàn) Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項(xiàng) CPU 可解析系統(tǒng)中 I/O 模塊和分布式設(shè)備的控制邏輯。根據(jù)以下多個(gè)運(yùn)行特性選擇 CPU：? 存儲(chǔ)器大小? 處理能力：可管理 (參見(jiàn)第 23 頁(yè))的 I/O 點(diǎn)數(shù)或通道數(shù)? CPU 可執(zhí)行控制邏輯 (參見(jiàn)第 30 頁(yè))的速度? 通訊功能：CPU (參見(jiàn)第 57 頁(yè)) 上的 Ethernet 端口類(lèi)型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數(shù)和 (參見(jiàn)第 23 頁(yè)) 子站數(shù)? 在惡劣環(huán)境下運(yùn)行的能力：（已強(qiáng)化三個(gè) CPU 模塊，可在更廣的溫度

1771-HS3CR

AB羅克韋爾1771 I/O適配器模塊

1771-HS3CR AB模塊 AB變頻器大量庫(kù)存 說(shuō)明該電路的工作原理是當(dāng)兩個(gè)輸入電源的電壓相同（差值小于100mV）時(shí)，G2控制兩個(gè)MOSFET同時(shí)導(dǎo)通，使得兩個(gè)輸入同時(shí)為負(fù)載提供電流。當(dāng)輸入電源電壓不同時(shí)，輸出電源電壓可高于某一輸入電源電壓，則LTC4416可防止輸出倒回到輸入電流。這是因?yàn)樾酒恢北O(jiān)視輸入和輸出之間的電壓差。當(dāng)輸出側(cè)的電壓高于輸入側(cè)的電壓25mV時(shí)，芯片控制G1或G2關(guān)斷MOSFET，以防止電流反向電流。其它控制芯片在防止回流方面是類(lèi)似的。

安裝在ControlLogix框架中

需要可拆卸的接線盒（RTB）貨物Bulletin 1492接線接口模塊（IFM），用于現(xiàn)場(chǎng)連接

事件序列（SOE）應(yīng)用程序的固有時(shí)間戳

綜合I/O診斷，可檢測(cè)系統(tǒng)故障和現(xiàn)場(chǎng)故障

它可以插入和拔出（RIUP），以便于維護(hù)。

電子鍵控有助于防止更換錯(cuò)誤

通過(guò)Studio 5000中的I/O向?qū)?？Logix Designer應(yīng)用程序，模塊配置快捷方便。

如何通過(guò)PLC控制AB觸摸屏顯示的屏幕？

打開(kāi)ME軟件查找全連接，在“顯示"選項(xiàng)卡中查找遠(yuǎn)程顯示編號(hào)，填寫(xiě)PLC標(biāo)記，并在PLC中為該標(biāo)記賦值。

例如，您的plc標(biāo)簽是disynumber，assigned 12，觸摸屏打開(kāi)12。1756-PA72說(shuō)明