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      行業(yè)產品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產品
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      開力科技（上海）有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當前位置：開力科技（上海）有限公司>>帶電作業(yè)工器具，防護用具>>不可剝離外半導體層剝除器（美國 Ripley）
            
      
			
      
				
      
					
      不可剝離外半導體層剝除器（美國 Ripley）
      
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      參   考   價:
																								￥ 999
																					
      
													
      訂  貨  量: 																																				≥1 臺
															
      
											                    
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產品型號WS-9S
      
							
      品       牌其他品牌
      
		                    
      廠商性質生產商
      
		                    							
      所  在  地上海市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯系方式：小趙查看聯系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時間：2024-03-18 14:06:57瀏覽次數：75次
							
      
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                    產品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      WS-9S 不可剝離外半導體層剝除器（美國 Ripley）
      
				
      
				
      
                    詳細介紹
                
      
			    
      
			        
      
			            

       
      WS-9S 不可剝離外半導體層剝除器（美國 Ripley）
       
      美國Ripley銳剝利20-35KV不可剝離外半導電層剝皮器WS9S性能簡介：
      1、適用于35KV的不可剝離外半導電層，雙夾設計。
      2、外半導電層剝除后建議用CPEM-9031C電纜打磨機進行打磨處理。
      美國Ripley銳剝利20-35KV不可剝離外半導電層剝皮器WS9S規(guī)格參數：
      適用于20KV-35KV不可剝離外半導電層
      剝除線徑：13.97-57.15mm
       
       

       
      WS-9S 不可剝離外半導體層剝除器（美國 Ripley）
       
      美國Ripley銳剝利20-35KV不可剝離外半導電層剝皮器WS9S性能簡介：
      1、適用于35KV的不可剝離外半導電層，雙夾設計。
      2、外半導電層剝除后建議用CPEM-9031C電纜打磨機進行打磨處理。
      美國Ripley銳剝利20-35KV不可剝離外半導電層剝皮器WS9S規(guī)格參數：
      適用于20KV-35KV不可剝離外半導電層
      剝除線徑：13.97-57.15mm
       
       

      
			        
      
			    
      
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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