性能特點(diǎn)
1.全系采用大理石平臺(tái)及遠(yuǎn)心鏡頭。
2.算法邏輯功能強(qiáng)大,造就強(qiáng)大的焊點(diǎn)檢查能力。
3.板彎自動(dòng)補(bǔ)償,可應(yīng)對(duì)柔性板及因高溫變形的電路板。
4.豐富的SPC檢測(cè)數(shù)據(jù)分析,有助于改善并提升工藝品質(zhì)。
檢測(cè)實(shí)例

產(chǎn)線方案
SMT

技術(shù)優(yōu)勢(shì)
元件級(jí)焊盤(pán)定位+ FOV 輔助走位技術(shù):
1.對(duì)于柔性板采用元件級(jí)焊盤(pán)定位,有效解決板彎變形帶來(lái)的誤報(bào)及漏報(bào) ;對(duì)非柔性板果用 FOV 整俸定位 ,可無(wú)視板上絲印、印制線等的干擾,輕松實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)定位,保障檢刻準(zhǔn)確性。
2.解決無(wú)外焊盤(pán)元件( BGA 等)或被部分遮擋元件難定位的問(wèn)題。
重焊檢查: 在精準(zhǔn)定位焊盤(pán)的基礎(chǔ)上,利用特征組合算法,能對(duì)焊點(diǎn)虛焊進(jìn)行有效檢出。
基于焊盤(pán)定位技術(shù),檢測(cè)都數(shù)直接對(duì)接 IPC 標(biāo)準(zhǔn) :1.檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)能與 IPC 對(duì)接,粒測(cè)結(jié)果有依據(jù)。
2.偏移: IPC - A -610-GCla553元件焊洲4出岸盤(pán)部分超過(guò)焊幅寬的25%時(shí)不可報(bào)受
特色功能
三點(diǎn)照合: SPI、爐前AOI、爐后AOI三個(gè)設(shè)備的連線處理,快速定位缺陷的根本原因。
掃碼自動(dòng)連接 :通過(guò)識(shí)別PCB條碼自動(dòng)調(diào)寬并調(diào)用程序,無(wú)需人工參與,同時(shí)支持MES指令實(shí)現(xiàn)。
重大不良防范: 有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。
分級(jí)維修站: 一對(duì)多的集中復(fù)判與集中維修,提高復(fù)判效率及返修效率。
SPC預(yù)警 :實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量,及時(shí)反饋異常情況,防止批量不良流出。
輸出整圖: 測(cè)試結(jié)束時(shí)輸出整板圖像,包含有元件區(qū)及無(wú)元件區(qū),滿(mǎn)足后期質(zhì)量追溯要求。
技術(shù)參數(shù)
