在線式電磁泵選擇性波峰焊
自主研發(fā)電磁泵 高精度噴霧機(jī)
熱風(fēng)紅外預(yù)熱系統(tǒng) 鏈條滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng)
（1）特點(diǎn)：
1.自主研發(fā)電磁泵
2.鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng)
3.軌道自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)
4.高精度噴霧噴頭
5.底部紅外預(yù)熱
6.頂部熱風(fēng)預(yù)熱
7.支持在線/離線編程，編程簡(jiǎn)便
8.可對(duì)PCB雙面焊接
9.每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù)
10.全程顯示焊接狀態(tài)
（2）標(biāo)準(zhǔn)機(jī)基本結(jié)構(gòu)模塊：
1. 噴霧模塊
2.預(yù)熱模塊
3.焊接模塊
4.傳送系統(tǒng)
基本工作原理：噴霧頭根據(jù)事先編制的程序控制PCB板移動(dòng)到的位置后，僅對(duì)需要焊接的部位噴涂助焊劑，經(jīng)噴霧和預(yù)熱后，電磁泵平臺(tái)驅(qū)動(dòng)電磁泵按預(yù)先設(shè)置程序移動(dòng)到需要焊接的部位，然后焊接。
（3）快速便捷的編程系統(tǒng)
特色與優(yōu)勢(shì)：
1.三種編程方式可供選擇
2.支持離線編程
3.每個(gè)焊接點(diǎn)可供不同焊接參數(shù)
4.過程數(shù)據(jù)記錄
（4）技術(shù)參數(shù)：
機(jī)體參數(shù)
設(shè)備外形尺寸
2710(L)*1670(W)*1630(H)
設(shè)備重量（KG）
2000
PCB板尺寸
510(L)*450(W)
最小PCB板尺寸
120(L)*50(W)
PCB頂部間隙
120
PCB底部間隙
60
PCB工藝邊
≥3
傳送帶距離地面高度
900±20
PCB傳送速度
0.2-10
PCB重量（KG）
≤5
PCB厚度（包含治具）
1-6
傳送帶可調(diào)范圍
50-450
傳送帶調(diào)寬方式
電動(dòng)
PCB傳送方向
左向右
空氣進(jìn)氣壓力
0.6
氮?dú)夤?yīng)
由客戶提供
氮?dú)膺M(jìn)氣壓力
0.6
氮?dú)庀牧?span style="white-space:pre;"> 1.5
所需氮?dú)饧兌?span style="white-space:pre;"> ＞99.999
電源電壓
380
頻率
50/60
功耗
＜28
電流
環(huán)境溫度 ＜56
機(jī)器噪音
＜65
通訊接口
SMEMA
焊接系統(tǒng)
焊接X軸行程
510
焊接Y軸行程
450
焊接Z軸行程
60
最小噴嘴外徑
5.5
噴嘴內(nèi)徑
2.5-10
波峰高度
5
錫爐容量
Approx.13kg(Sn63Pb)/ Approx.12kg(lead-free)
焊接溫度
330
錫爐加熱功率
1.15
預(yù)熱系統(tǒng)
預(yù)熱溫度范圍
＜200
加熱功率
24
加熱方式
熱風(fēng)+紅外
頂部預(yù)熱
熱風(fēng)
噴霧系統(tǒng)
噴霧X軸行程
510
噴霧Y軸行程
450
噴霧高度
60
定位速度
＜400
噴嘴自動(dòng)清洗功能
程序控制
助焊劑箱體容量
2
（5）穩(wěn)定高品質(zhì)焊接------焊接模塊
特色與優(yōu)勢(shì)：
1.自主研發(fā)電磁泵
2.穩(wěn)定波峰高度
3.特殊材料噴嘴（可使用3個(gè)月）
4.噴嘴拆換便捷
5.極低的維修率
采用電磁泵，相對(duì)于機(jī)械式泵，電磁泵運(yùn)轉(zhuǎn)過程中波峰穩(wěn)定，沒有運(yùn)動(dòng)的機(jī)械磨損，產(chǎn)生的廢渣很少，此外焊接模組采用高精度的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，來(lái)保證在焊接過程中的準(zhǔn)確性，同事配合特殊的工藝，可以極大的消除連錫現(xiàn)象，在用戶使用體驗(yàn)方面，提供焊接監(jiān)視相機(jī)及波峰高度自動(dòng)檢測(cè)功能，極大提升用戶
（6）傳輸系統(tǒng)
集成了鏈條傳輸系統(tǒng)與滾輪傳輸系統(tǒng)。其中，再預(yù)熱模組與噴霧模組采用鏈條傳動(dòng)。焊接模組采用滾輪傳動(dòng)，可以極大的提升定位的準(zhǔn)確性與重復(fù)精度
（7）預(yù)熱----預(yù)熱模組
將上部預(yù)熱與下部預(yù)熱結(jié)合在一起，對(duì)無(wú)鉛焊接或 是多層PCB也有的表現(xiàn)。上部的熱風(fēng)預(yù)熱已經(jīng)在日東回流 焊上應(yīng)用多年，性能穩(wěn)定，它可以將熱量均勻的分散在PCB上。 下部紅外預(yù)熱可以根據(jù)PCB的大小來(lái)打開不同區(qū)域預(yù)熱管，節(jié) 省能量。同時(shí)焊接模塊也提供上部熱風(fēng)預(yù)熱，可以保證在整個(gè) 焊接過程中的預(yù)熱溫度，對(duì)發(fā)揮助焊劑性能提供保障。
（8）選擇性焊接工藝過程
焊接工藝：1.運(yùn)輸PCB到噴霧模塊
2.助焊劑噴霧移動(dòng)到指令位置，并對(duì)需要焊接的位置進(jìn)行選擇性噴霧
3.上部熱風(fēng)與下部紅外模組對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱
4.電磁泵根據(jù)編程路徑進(jìn)行焊接
5.PCB傳出
（9）高精度噴霧---噴霧模塊
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)采用德國(guó)進(jìn)口精密滴噴嘴，噴口直徑130μm ，可以均勻的將助焊劑噴射在所需要焊接區(qū)域。最小噴射區(qū)域3mm，比傳統(tǒng)噴霧節(jié)省至少90%助焊劑。根據(jù)用戶需求，在噴霧區(qū)域大小面積低精度的情況下，也提供噴霧式噴嘴，使噴霧過程更加迅速。
所有模塊運(yùn)動(dòng)都采用私服與滾珠絲桿的方式傳動(dòng)，運(yùn)動(dòng)過程平滑，穩(wěn)定，重復(fù)精度可達(dá)0.05mm.
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