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東莞芳匯鑫科技技術有限公司
產品型號
品 牌其他品牌
廠商性質生產商
所 在 地東莞市
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更新時間:2024-08-23 16:38:40瀏覽次數:193次
聯(lián)系我時,請告知來自 智能制造網綜上所述,半自動晶圓貼膜機通過其高精度的貼膜操作、晶圓尺寸適配性,晶圓揭膜機,Wafer背面藍膜UV膜揭膜臺
晶圓撕膜機WKM手動版規(guī)格書 東莞芳匯鑫科技技術有限公司
一、產品概述
本機為自行研制的手動撕膜機(型號為 FHX 系列),尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術有限公司
(可定制),晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點:
? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質量可靠,性能穩(wěn)定;
? 可把 3"~12" 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。
? 操作簡單,易懂易會;
? 本機外表美觀、堅固可靠、性能價格實惠,能為廣大客戶大大提高生產效率。晶圓撕膜機FHX手動版規(guī)格書LED 撕膜使用
晶圓揭膜機,Wafer背面藍膜UV膜揭膜臺
1- 工作臺盤
2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空開關 : 按下吸附臺盤晶片使其牢固;按下開關,開關上紅燈長亮,此時真空功能開啟。再按一次,開關上紅燈熄滅,真空功能關閉;
5- 溫控器:打開此開關可把機器的臺盤加熱,按下開關,開關上綠燈長亮,此時加熱功能開啟。再按一次,開關上綠燈熄滅,加熱功能關閉;
6- 離子風扇 : 去靜電
7- 精密調壓閥:***調節(jié)氣壓大小
8- AC 插頭:接電插口
9- 電源開關:按下“○"關閉電源,按下“-"開啟電源
10- 進氣接口:接氣接口
晶圓揭膜機,Wafer背面藍膜UV膜揭膜臺
成品展示:
晶圓揭膜機,Wafer背面藍膜UV膜揭膜臺
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