PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場(chǎng)總線 變頻器 機(jī)器視覺(jué) DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無(wú)線通訊
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司
會(huì)員1.png)
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司
產(chǎn)品型號(hào)DT-F
品 牌達(dá)泰豐
廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
所 在 地深圳市
聯(lián)系方式：金多多查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2023-10-23 17:02:44瀏覽次數(shù)：223次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)
經(jīng)營(yíng)模式：經(jīng)銷(xiāo)商
商鋪產(chǎn)品：21條
所在地區(qū)：廣東深圳市
聯(lián)系人：金多多 （經(jīng)理）
| 封裝 | 紙箱 | 外形尺寸 | 80*80*15mm |
|---|---|---|---|
| 重量 | 175g |
BGA植球治具是一款用于BGA（Ball Grid Array）封裝芯片植球操作的專(zhuān)業(yè)工具，具有高精度、高效率、易操作等特點(diǎn)。它主要用于將錫球或金球植入BGA芯片的焊盤(pán)上，以實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的電氣連接。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
高精度：BGA植球治具采用高精度的加工和制造工藝，確保植球位置的準(zhǔn)確性和錫球大小的均勻性。
高效率：治具設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)便，能夠大幅提高植球操作的效率，減少人工操作時(shí)間和勞動(dòng)強(qiáng)度。
BGA植球治具是一款用于BGA（Ball Grid Array）封裝芯片植球操作的專(zhuān)業(yè)工具，具有高精度、高效率、易操作等特點(diǎn)。它主要用于將錫球或金球植入BGA芯片的焊盤(pán)上，以實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的電氣連接。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
高精度：BGA植球治具采用高精度的加工和制造工藝，確保植球位置的準(zhǔn)確性和錫球大小的均勻性。
高效率：治具設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)便，能夠大幅提高植球操作的效率，減少人工操作時(shí)間和勞動(dòng)強(qiáng)度。
易操作：治具使用簡(jiǎn)單，操作人員只需進(jìn)行簡(jiǎn)單的培訓(xùn)即可熟練掌握操作技巧，降低操作難度。
用途：
BGA植球治具廣泛應(yīng)用于電子制造、半導(dǎo)體封裝、通信設(shè)備等領(lǐng)域的BGA芯片植球操作中，適用于各種規(guī)格的BGA芯片。
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智能制造網(wǎng) 設(shè)計(jì)制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
