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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      首昂光電（上海）有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當(dāng)前位置：首昂光電（上海）有限公司>>激光切割機(jī)>>晶圓激光割圓機(jī)
            
      
			
      
				
      
					
      晶圓激光割圓機(jī)
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
      所  在  地上海市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：李經(jīng)理查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時(shí)間：2023-10-01 09:22:19瀏覽次數(shù)：167次
							
      
							聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
						
      
				
				
      
					
					
      
						
      
                                                        
                                                    
      
						
      經(jīng)營模式：其他
      
						
      商鋪產(chǎn)品：29條
      
						
      所在地區(qū)：上海上海市
      
						
      聯(lián)系人：李經(jīng)理
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      1）控制系統(tǒng)由程序電腦主機(jī)構(gòu)成，故障率低，可靠性強(qiáng)，操作簡單，易于維護(hù)
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                                 
                               
                                   
      1）控制系統(tǒng)由程序電腦主機(jī)構(gòu)成，故障率低，可靠性強(qiáng)，操作簡單，易于維護(hù)。
      2）切割傳動(dòng)方式通過直線電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，提高設(shè)備切割精度。
      3）切割馬達(dá)采用高精度旋轉(zhuǎn)馬達(dá)。
      4）切割采用切割頭方式切割。
      5）切割Z軸在切割過程中可以自動(dòng)下移設(shè)定距離（可以在程序界面里單獨(dú)設(shè)定Z軸速度和位移）。
      6）可以實(shí)現(xiàn)圓切割和好線切割。
      7）可以兼容切割8inch(200mm直徑）/12inch(300mm直徑）硅片。
      8）加工時(shí)有安全窗口觀察設(shè)備內(nèi)部的加工情況，安全窗口激光透過率需保證操作人員的安全。

                              
                               
                                   
      加工片子尺寸                             需要換切割載臺                                         8寸、12寸       
      切割深度                                    切穿  
      激光器功率                                激光器出口出                  W                             50
      工作臺承載方式                         大理石  
                                                      工作臺行程                     mm                          150
                                                      移動(dòng)量解析度                  mm                         0.001
      X軸                                           單步步進(jìn)量                     mm                         0.001
                                                      定位精度                         mm         （單一誤差）0.004以內(nèi)/5
                                                      重復(fù)精度                         mm                         0.003
                                                      工作臺行程                      mm                          150
                                                      移動(dòng)量解析度                   mm                         0.001
      Y軸                                           單步步進(jìn)量                      mm                         0.001
                                                      定位精度                          mm         （單一誤差）0.004以內(nèi)/5
                                                      重復(fù)精度                          mm                         0.003


                              
                               
                                   
      該設(shè)備為硅片割圓設(shè)備，主要應(yīng)用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。
                              
                           
                       
			        
      
			    
      
                			    
      關(guān)鍵詞：控制系統(tǒng)
      
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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