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首昂光電(上海)有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地上海市
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更新時(shí)間:2023-10-01 09:19:38瀏覽次數(shù):139次
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使用高精密的激光加工掃描技術(shù),應(yīng)用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工
使用高精密的激光加工掃描技術(shù),應(yīng)用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工。加入自動(dòng)上料和下料系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)化加工。采用*的掃描振鏡加工配合X Yθ三軸平臺(tái)切割圖形,使用CC D圖像識(shí)別系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)加工件自動(dòng)識(shí)別,定位和自動(dòng)加工。
設(shè)備型號(hào) 晶圓自動(dòng)切邊機(jī)
激光類型 紅外 紅外
激光波長(zhǎng) 1064nm 1064nm
激光功率 30w 50W
掃描速度 300mm/s 500mm/s
加工晶圓尺寸 4 inch 4 inch
融邊大?。ㄖ本€段) 80~100um 80~100um
對(duì)焦方式 自動(dòng)(Z 軸運(yùn)動(dòng)) 自動(dòng)(Z 軸運(yùn)動(dòng))
綜合切割精度 ±10um ±10um
加工定位方式 自動(dòng)上下料&自動(dòng)對(duì)位 自動(dòng)上下料&自動(dòng)對(duì)位
效率(切割) < 30s < 20s
適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的GPP晶圓的切割。
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