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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      首昂光電（上海）有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當前位置：首昂光電（上海）有限公司>>激光切割機>>晶圓自動切割機
            
      
			
      
				
      
					
      晶圓自動切割機
      
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      參  考  價面議  
      
					                    
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
      所  在  地上海市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：李經(jīng)理查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時間：2023-10-01 09:06:11瀏覽次數(shù)：238次
							
      
							聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
						
      
				
				
      
					
					
      
						
      
                                                        
                                                    
      
						
      經(jīng)營模式：其他
      
						
      商鋪產(chǎn)品：29條
      
						
      所在地區(qū)：上海上海市
      
						
      聯(lián)系人：李經(jīng)理
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A（底相機對準）型，相比傳統(tǒng)機型增加自動上下料功能，主要為：增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現(xiàn)晶圓片底部對準，保留原有上相機功能，可實現(xiàn)正切和背切功能，增加自動取料，自動對位，自動下料功能
      
				
      
				
      
                    詳細介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                                 
                               
                                   
      晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A（底相機對準）型，相比傳統(tǒng)機型增加自動上下料功能，主要為：增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現(xiàn)晶圓片底部對準，保留原有上相機功能，可實現(xiàn)正切和背切功能，增加自動取料，自動對位，自動下料功能。
                              
                               
                                   
      技術(shù)規(guī)格                     項目                                   單位                                  數(shù)值
      對準方式                                                 底部對準，兼容頂部對準 
      加工尺寸               承片臺                                 inch                                5英寸
      切割深度               單晶硅                                  um                                ≤150微米
                                         激光器功率                             W                                20瓦
                                         激光器波長                            nm                               1064nm紅外
      激光器                         重復頻率                               KHZ                              20千-80千赫茲
                                         切割線寬                                um                               40-60微米
      切割參數(shù)                     切割速度                                mm/s                            150毫米每秒
      工作臺承載方式           大理石                                    mm                               厚度100毫米
                                         電源                                        AC                                兩相220-240V50HZ
                                         耗電量                              KW                               2.0千瓦
                                         壓縮空氣供給壓力                    MPa                             0.5-0.8兆帕
      其他規(guī)格                      排風量（工廠自備）               m3/min                         3立方每分鐘
                                         設備尺寸（W*D*H）                mm                             980*1270*1740毫米
                                         設備重量                                   kg                               660千克
                                         排風口口徑                                mm                             50毫米

                              
                               
                                   
      1）控制系統(tǒng)由專用PIC程序+電腦主機構(gòu)成，故障率低，可靠性高，操作簡單，易于維護。
      2）切割傳動方式通過直線電機傳動，提高設備切割精度。
      3）上下料傳動采用電機傳動。
      4）上料采用感應器檢測，無料，自動報警。
      5）CCD自動對位。
      6）收集盒方便取放。

                              
                           
                       
			        
      
			    
      
                			    
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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