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      行業(yè)產(chǎn)品

      • 行業(yè)產(chǎn)品

      首昂光電(上海)有限公司


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      紅外激光劃片機(jī)

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      參  考  價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號

      品       牌

      廠商性質(zhì)其他

      所  在  地上海市

      聯(lián)系方式:李經(jīng)理查看聯(lián)系方式

      更新時(shí)間:2023-10-01 09:04:34瀏覽次數(shù):140次

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      經(jīng)營模式:其他

      商鋪產(chǎn)品:29條

      所在地區(qū):上海上海市

      聯(lián)系人:李經(jīng)理

      產(chǎn)品簡介

      晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD(底相機(jī)對準(zhǔn))型,相比傳統(tǒng)機(jī)型,主要增加:底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源,可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對準(zhǔn),保留原有上相機(jī)更能,可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能

      詳細(xì)介紹

      晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD(底相機(jī)對準(zhǔn))型,相比傳統(tǒng)機(jī)型,主要增加:底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源,可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對準(zhǔn),保留原有上相機(jī)更能,可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能。

      技術(shù)規(guī)格                            項(xiàng)目                                         單位                                      數(shù)值

      對準(zhǔn)方式                                                         底部對準(zhǔn),兼容頂部對準(zhǔn)

      加工尺寸                    承片臺(tái)                                      inch                                      4英寸

      切割深度                    單晶硅                                       um                                       ≤150微米

                                              激光器功率                                 w                                         20瓦

                                              激光器波長                                 nm                                     1064nm紅外

      激光器                              重復(fù)頻率                                    KHZ                                     20千-60微米

                                              切割速度                                    mm/s                                   150毫米每秒

      切割參數(shù)                          切割線寬                                     um                                       40-60微米

      工作臺(tái)承載方式                大理石                                        mm                                      厚度100毫米

                                              耗電量                                  Kw                                       2.0千瓦

                                              壓縮空氣供給壓力                        MPa                                    0.5-0.8兆帕

                                              排風(fēng)量(工廠自備)                   m3/min                                 3立方每分鐘

                                              設(shè)備尺寸(W*D*H)                   mm                                      980*1270*1740毫米

      其他規(guī)格                          設(shè)備重量                                       KG                                       660千克

                                              排風(fēng)口口徑                                   mm                                     50毫米


      1)紅外激光不能切割玻璃,玻璃會(huì)有裂紋;

      2)紅外激光切割深度為80-90um,超過該深度裂片效果不佳,請?jiān)谛酒に囋O(shè)計(jì)時(shí),考慮片厚及溝槽深度,以決定所需要切割的硅總厚度。


      關(guān)鍵詞:激光切割機(jī)

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