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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      首昂光電（上海）有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當前位置：首昂光電（上海）有限公司>>激光切割機>>紫外激光劃片機
            
      
			
      
				
      
					
      紫外激光劃片機
      
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      參  考  價面議  
      
					                    
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
      所  在  地上海市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：李經(jīng)理查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時間：2023-10-01 09:03:07瀏覽次數(shù)：157次
							
      
							聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
						
      
				
				
      
					
					
      
						
      
                                                        
                                                    
      
						
      經(jīng)營模式：其他
      
						
      商鋪產(chǎn)品：29條
      
						
      所在地區(qū)：上海上海市
      
						
      聯(lián)系人：李經(jīng)理
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      本產(chǎn)品是半導體晶圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備
      
				
      
				
      
                    詳細介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                                 
                               
                                   
      本產(chǎn)品是半導體晶圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成 本、安全、穩(wěn)定、操作簡單等特點。

                              
                               
                                   
      技術(shù)參數(shù)
                                          可切割范圍                         英寸                4寸，預留5寸升級空間
                                          動量解析度                         um                                  0.1
      X軸                               單步步進量                         um                                   1
                                          可移動范圍                         mm                                 150
      Y軸                               移動量解析度                      um                                   0.1
                                          單步步進量                          um                                    1
                                          定位精度                            mm                          0.005以內(nèi)/120
                                          重復精度                             um                                    1
      θ軸                              旋轉(zhuǎn)速度                            RPM                                  120
                                          最小旋轉(zhuǎn)分辨率                   deg                                0.0005
                                          可移動范圍                          mm                                   10
      Z軸（千分尺旋鈕型）    最小讀數(shù)                             um                                    10
      劃片速度                       雙臺面                              mm/s                                   60

                              
                               
                                   
      對FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、指紋識別芯片切割、半導體切割等。
                              
                           
                       
			        
      
			    
      
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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