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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      首昂光電（上海）有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當(dāng)前位置：首昂光電（上海）有限公司>>激光切割機(jī)>>全自動(dòng)紫外激光劃片機(jī)
            
      
			
      
				
      
					
      全自動(dòng)紫外激光劃片機(jī)
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號(hào)
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
      所  在  地上海市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：李經(jīng)理查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時(shí)間：2023-10-01 08:57:55瀏覽次數(shù)：179次
							
      
							聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
						
      
				
				
      
					
					
      
						
      
                                                        
                                                    
      
						
      經(jīng)營(yíng)模式：其他
      
						
      商鋪產(chǎn)品：29條
      
						
      所在地區(qū)：上海上海市
      
						
      聯(lián)系人：李經(jīng)理
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡(jiǎn)介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      該設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體開發(fā)一款專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                                 
                               
                                   
      該設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體開發(fā)一款專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽。
      1）采用高精度直線平臺(tái)，進(jìn)口高精度DD馬達(dá)，保證切割精度；
      2）半導(dǎo)體專用機(jī)械手臂（雙臂）上下料，提高速度及穩(wěn)定性；
      3）自動(dòng)上下料、自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)調(diào)焦，通用于4-6寸晶圓；
      4）進(jìn)口激光器配備自主研發(fā)光路系統(tǒng)及控制程序，穩(wěn)定可靠，操控方便，易于維護(hù)；

                              
                               
                                   
      技術(shù)規(guī)格
      加工片子尺寸                                   切割載臺(tái)                                                        4-6寸
      切割深度                                          不切穿
      激光器功率                                       激光器出口出                 W                              10
      工作臺(tái)承載方式                                                                                                    大理石
                                                              工作臺(tái)行程                    mm                          300
                                                              移動(dòng)量解析度                 mm                         0.001  
      X軸                                                  單步步進(jìn)量                     mm                         0.001
                                                              定位精度                        mm              (單一誤差）0.004以內(nèi)/5
                                                              重復(fù)精度                        mm                        0.003
                                                              工作臺(tái)行程                     mm                          250
                                                              移動(dòng)量解析度                  mm                        0.001    
      Y軸                                                   單步步進(jìn)量                     mm                        0.001
                                                               定位精度                        mm              (單一誤差）0.004以內(nèi)/5
                                                               復(fù)精度                            mm                       0.003

                              
                               
                                   
      廣泛應(yīng)用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽。
                              
                           
                       
			        
      
			    
      
                			    
      關(guān)鍵詞：可控硅  機(jī)械手
      
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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