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      上海德竹芯源科技有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
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      SENTECH-沉積刻蝕多腔互聯(lián)系統(tǒng)
      
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								更新時間：2024-05-15 09:19:22瀏覽次數(shù)：77次
							
      
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                    產品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      SENTECH 多腔系統(tǒng)包括等離子刻蝕和/或沉積腔體、傳送腔室、預真空室或片盒站。傳送腔室包括傳送機械手臂，可適用于三至六個端口?？墒褂枚噙_兩個片盒站來增加產量。傳送腔室可配備多種選擇。
      
				
      
				
      
                    詳細介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                                   
                               
                                   
      沉積刻蝕多腔互聯(lián)系統(tǒng)
      RIE&CVD Cluster System
           ● 高產能：等離子蝕刻和沉積腔體可與多達兩個片盒站組合，用于到 200 mm 晶片的高產量工藝。
           ● 研發(fā)：三到六個端口傳送腔室可用于集成 ICP 等離子刻蝕機、RIE刻蝕機、原子層沉積系統(tǒng)、PECVD 和 ICPECVD 沉積設備，以滿足研發(fā)的要求。樣品可通過預真空室和/或真空片盒站加載。
           ● 高質量的多腔系統(tǒng)：ICP-RIE 等離子刻蝕腔體可與兩個片盒站組合用于 200mm 晶片的高產量并行工藝。
           ● ICP-RIE，RIE，PECVD 和 ICPECVD 等腔體可與預真空室，片盒站等組合使用，以滿足研發(fā)的特殊要求。
           ● SENTECH 多腔系統(tǒng)包括等離子刻蝕和/或沉積腔體、傳送腔室、預真空室或片盒站。傳送腔室包括傳送機械手臂，可適用于三至六個端口?？墒褂枚噙_兩個片盒站來增加產量。傳送腔室可配備多種選擇。
           ● 用于研發(fā)的 SENTECH 多腔系統(tǒng)通過圖形用戶界面控制軟件操作。強大的控制軟件可用于工業(yè)領域高產量的多腔系統(tǒng)。
                               
                             
                             
                               
                                                            
                             
                             
			        
      
			    
      
                			    
      關鍵詞：機械手
      
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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