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      行業(yè)產(chǎn)品

      • 行業(yè)產(chǎn)品

      上海德竹芯源科技有限公司


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      磁控濺射鍍膜系統(tǒng)

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      參  考  價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號(hào)SP-LC4-A0X / SP-LC6-A0X / SP-LC8-A0X

      品       牌

      廠商性質(zhì)其他

      所  在  地上海

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      更新時(shí)間:2024-05-15 09:12:39瀏覽次數(shù):41次

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      產(chǎn)品簡(jiǎn)介

      磁控濺射是物理氣相沉積技術(shù) (Physical Vapor Deposition, PVD) 的一種。一般用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等薄膜材料,具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、效率高,面積大等優(yōu)點(diǎn)。磁控濺射原理:通過(guò)在靶陰極表面引入磁場(chǎng),利用磁場(chǎng)對(duì)帶電粒子的約束來(lái)提高等離子體密度以增加濺射率。

      詳細(xì)介紹

      磁控濺射鍍膜

      Magneto Sputter Deposition

      磁控濺射是物理氣相沉積技術(shù) (Physical Vapor Deposition, PVD) 的一種。一般用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等薄膜材料,具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、效率高,面積大等優(yōu)點(diǎn)。磁控濺射原理:通過(guò)在靶陰極表面引入磁場(chǎng),利用磁場(chǎng)對(duì)帶電粒子的約束來(lái)誘導(dǎo)Ar離子轟擊材料表面,濺射出材料以沉積。

      磁控濺射原理

      磁控濺射鍍膜的關(guān)鍵在于靶槍的設(shè)計(jì)和氣路的設(shè)計(jì),矽碁采用優(yōu)化的靶槍設(shè)計(jì)和氣路控制設(shè)計(jì),將系統(tǒng)調(diào)配到磁控濺射適合的工藝窗口。

      靶槍設(shè)計(jì)特點(diǎn)


      根據(jù)客戶不同的真空度要求,我們可定制真空系統(tǒng),其中包括高真空版本(5 × 10-7 Torr),近超高真空版本(5 × 10-9 Torr),以及超高真空版本(5 × 10-10 Torr),以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域和薄膜質(zhì)量的需求。對(duì)于基底材料的特殊要求,我們可提供不同功能的樣品臺(tái),可實(shí)現(xiàn)加熱或者冷卻。


      加熱型樣品臺(tái)


      冷卻型樣品臺(tái)


      樣品臺(tái)偏壓


      應(yīng)用領(lǐng)域:

      金屬薄膜制備

      半導(dǎo)體薄膜制備

      氧化物、氮化物、多元氧化物薄膜制備

      太陽(yáng)能電池

      超導(dǎo)材料

      光學(xué)薄膜

      磁性薄膜

      超硬薄膜


      應(yīng)用展示:




      配置選型:


      配置特點(diǎn):

      腔體尺寸:根據(jù)靶槍數(shù)量和襯底尺寸確定

      極限真空優(yōu)于 5 × 10-7 Torr,5 × 10-9 Torr (near UHV),5 × 10-10 Torr (UHV

      單基片設(shè)計(jì),尺寸可定制,常規(guī)尺寸 8 寸并向下兼容

      基片可加熱:Max. 300/500/800

      最多可拓展 8 支磁控濺射靶槍?zhuān)晒矠R射

      靶槍角度可調(diào),濺鍍距離可調(diào),可選配強(qiáng)磁靶

      可選配多路氣路,支持反應(yīng)濺射

      防交叉污染隔板設(shè)計(jì)

      可配備離子束輔助沉積

      可配備樣品射頻清洗/刻蝕功能

      可配備快速進(jìn)樣室

      可配備自動(dòng)壓力控制系統(tǒng)

      全自動(dòng)操作系統(tǒng)

      薄膜均勻度小于 ±3%

      配置選型:


      配置特點(diǎn):

      腔體尺寸:根據(jù)靶槍數(shù)量和襯底尺寸確定

      極限真空優(yōu)于 5 ×10-7 Torr,5 ×10-9 Torr (near UHV),5 ×10-10 Torr (UHV

      單基片設(shè)計(jì),尺寸可定制,常規(guī)尺寸 8 寸并向下兼容

      基片可加熱:Max. 300/500/800

      最多可拓展 8 支磁控濺射靶槍?zhuān)晒矠R射

      靶槍角度可調(diào),濺鍍距離可調(diào),可選配強(qiáng)磁靶

      可選配多路氣路,支持反應(yīng)濺射

      防交叉污染隔板設(shè)計(jì)

      可配備離子束輔助沉積

      可配備樣品射頻清洗/刻蝕功能

      可配備快速進(jìn)樣室

      可配備自動(dòng)壓力控制系統(tǒng)

      全自動(dòng)操作系統(tǒng)

      薄膜均勻度小于 ±3%


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