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上海德竹芯源科技有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號Inducer-5560
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地上海
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更新時間：2024-05-15 09:11:11瀏覽次數(shù)：61次
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本設備是利用超短脈沖激光實現(xiàn)碳化硅晶圓高質(zhì)量、高效率的切割加工。
主要特點
● 切割速度快，切割效果好，良率高
● 提供整套的裂片&擴片設備，完整的解決方案
● 工藝成熟，可針對不同類型的碳化硅晶圓進行切割
性能指標
● 加工對象：碳化硅晶圓
● 激光種類：紅外皮秒脈沖激光器
● 激光功率：≥ 4W
● 冷卻方式：風冷
● X軸：行程 450mm，解析度 0.1um
● Y軸：行程 700mm，解析度 0.1um
● Z軸：行程 20mm，解析度 0.1um
● θ軸：行程 120°，解析度 0.001°
● 切割厚度：1mm
● 切割軸速度值：500mm/s
● 加工尺寸：6 寸（可升級至 8 寸）
應用材料和領域
● 應用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
加工效果示例圖
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