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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      上海德竹芯源科技有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
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      Stress Mapper 晶圓翹曲應(yīng)力測量儀
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號Stress Mapper
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
      所  在  地上海
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時(shí)間：2024-05-15 08:58:28瀏覽次數(shù)：88次
							
      
							聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
									
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      Stress Mapper 晶圓翹曲應(yīng)力測量儀具備三維翹曲（平整度）、薄膜應(yīng)力、納米輪廓、宏觀缺陷成像等檢測功能，適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體制程工藝開發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn)。
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                                   
                               
                                   
      優(yōu)勢
      ●  對各種晶圓的表面進(jìn)行一次性非接觸全口徑均勻采樣測量
      ●  簡單、精確、快速、可重復(fù)的測量方式，多功能
          
      ●  強(qiáng)大的附加模塊：晶圓加熱循環(huán)模塊（ 500 度）；表面粗糙度測量模塊；粗糙表面晶圓平整度測量模塊

      適用對象
        
      2寸 - 8寸 / 12寸拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等）、圖形化晶圓、鍵合晶圓、封裝晶圓等；液晶基板玻璃；各類薄膜工藝處理的表面。

      適用領(lǐng)域
      ●  半導(dǎo)體及玻璃晶圓的生產(chǎn)和質(zhì)量檢查
      ●  半導(dǎo)體薄膜工藝的研究與開發(fā)
            
      ●  半導(dǎo)體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析

      檢測原理
        
      ●  晶圓制程中會在晶圓表面反復(fù)沉積薄膜，基板與薄膜材料特性的差異導(dǎo)致晶圓翹曲，翹曲和薄膜應(yīng)力會對工藝良率產(chǎn)生重要影響
      ●  采用結(jié)構(gòu)光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布，通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應(yīng)力分布，具有非接觸、免機(jī)械掃描和高采樣率特點(diǎn)，12 英寸晶圓全口徑測量時(shí)間低于 30s
        
      ●  通過 Stoney 公式及相關(guān)模型計(jì)算晶圓應(yīng)力分布

      實(shí)測案例



      測量分析軟件
      三維測量分析軟件易用性強(qiáng)，具有豐富分析功能，包括：三維翹曲圖、晶圓翹曲參數(shù)統(tǒng)計(jì)（BOW，WARP，GFIR，SFLR等）、薄膜應(yīng)力及分布、模擬加熱循環(huán)、曲率、多項(xiàng)式擬合、空間濾波和數(shù)據(jù)導(dǎo)出等。

          
                               
                             
                             
                               
                                   
      Stress Mapper技術(shù)規(guī)格



      瑞霏光電晶圓翹曲應(yīng)力測量儀將全口徑翹曲、應(yīng)力、表面瑕疵等分析整合進(jìn)入每一次測量，確?？蛻裟芸焖俅_認(rèn)工藝。
                               
                             
                             
			        
      
			    
      
                			    
      關(guān)鍵詞：過程控制
      
                                                				
      
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