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深圳市卓匯芯科技有限公司
產(chǎn)品型號所有
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地深圳市
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更新時間:2023-06-14 11:05:06瀏覽次數(shù):247次
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返修臺批量BGA芯片拆卸更換植球焊接
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù),芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。真正做到為您節(jié)省時間,提益的貼心服務(wù)!期待與您的合作!
公司承接各系列IC芯片拆卸、除膠、除錫、植球、清洗、鍍錫、整腳、去氧化、磨面、蓋面、打字、編帶等一站式加工。經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或上線SMT貼片使用,不影響功能。
我們有專業(yè)的團(tuán)隊、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控!能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)!在追求效率的同時更注重品質(zhì),公司員工在加工過程中,每個環(huán)節(jié)都是采取防靜電操作,產(chǎn)品在加工時,技術(shù)人員調(diào)試完成后需經(jīng)組長,QC確認(rèn)才可繼續(xù)作業(yè),操作完成交由QC全檢,顯微鏡下對IC外觀、球面、引腳進(jìn)行檢驗,按IC類型進(jìn)行編帶、裝料管、裝托盤包裝。再交由QA抽檢之后方可出貨,為客戶排除后顧之憂。
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承接BGA拆卸,植球,焊接。返修臺批量BGA芯片拆卸更換植球焊接,BGA芯片一站式服務(wù),技術(shù)保證。
BGA芯片拆焊全過程都是使用專業(yè)設(shè)備BGA返修臺完成。
芯片拆板除膠植球,bga芯片翻新, 專業(yè)提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去膠,PCBA板拆料翻新等 ,我們有專業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術(shù)公司,只要是SMT制程不良問題我們都能一一為你解決。
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OK358、OK324、OK722 面議商鋪:http://towegas.com/st289792/
主營產(chǎn)品:ic翻新,ic清洗,BGA植球機(jī),BGA刮錫機(jī),bga芯片植球,QFP整腳,QFN清洗,芯片自動編帶包裝,ic除膠,ic脫錫,ic除氧化,ic鍍腳,ic鍍錫,ic打磨刻字,ic蓋面刻字,ic磨字打字
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