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深圳市卓匯芯科技有限公司
產(chǎn)品型號(hào)所有
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地深圳市
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更新時(shí)間:2023-06-13 19:08:38瀏覽次數(shù):457次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 智能制造網(wǎng)封裝 | QFN | 是否原裝 | 否 |
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QFN拆卸除錫清洗去氧化 ic芯片翻新加工
為什么芯片需要清洗和植球呢?
主要適用于SMT操作中貼錯(cuò)料需要把芯片重新拆下來使用,需要脫錫清洗的芯片封裝有蘋果芯片,QFN,觸摸芯片,SOP
我司清洗芯片有如下特點(diǎn),處理大批量的清洗芯片速度快,品質(zhì)佳,竭誠(chéng)希望與您合作共贏。
專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,QFN拆卸除錫清洗去氧化 ic芯片翻新加工,QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。針對(duì)貼片不良品的PCBA處理??商峁┎鸢宸?wù),芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫您重新焊接,貼片。真正做到為您節(jié)省時(shí)間,提益的貼心服務(wù)。
可以處理的常見ic芯片封裝如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工藝:可提供有鉛、無(wú)鉛工藝
加工項(xiàng)目:拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字
包裝方式:編帶、托盤、料管、散裝、抽真空等
QFN拆卸除錫清洗去氧化 ic芯片翻新加工
由于產(chǎn)品規(guī)格不同,價(jià)格也有所不同,如有需求請(qǐng)與我電話溝通,以免給您造成不必要的損失。
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XHPM6B7E60D3三相橋 面議商鋪:http://towegas.com/st289792/
主營(yíng)產(chǎn)品:ic翻新,ic清洗,BGA植球機(jī),BGA刮錫機(jī),bga芯片植球,QFP整腳,QFN清洗,芯片自動(dòng)編帶包裝,ic除膠,ic脫錫,ic除氧化,ic鍍腳,ic鍍錫,ic打磨刻字,ic蓋面刻字,ic磨字打字
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