PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機(jī)器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊
無錫森柯數(shù)控科技有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
聯(lián)系方式:陳國興查看聯(lián)系方式
更新時間:2023-05-27 12:52:38瀏覽次數(shù):117次
聯(lián)系我時,請告知來自 智能制造網(wǎng)在使用中封制袋機(jī)的過程中,因采用抗污染熱封性好的薄膜與其配套,可選擇離子型樹脂,因為它具有良好的抗污染熱封性質(zhì),用于產(chǎn)品的包裝之后不會使產(chǎn)品發(fā)生變質(zhì)
在使用中封制袋機(jī)的過程中,因采用抗污染熱封性好的薄膜與其配套,可選擇離子型樹脂,因為它具有良好的抗污染熱封性質(zhì),用于產(chǎn)品的包裝之后不會使產(chǎn)品發(fā)生變質(zhì)。
有時候中封制袋機(jī)產(chǎn)品會出現(xiàn)發(fā)脆或脆斷的現(xiàn)象,主要原因無非就是熱封過高、過大;熱封時間過長;上部器的邊緣過于鋒利;底部的硅比較硬;在和熟化的過程中,一部分滲入薄膜內(nèi)等?;挠捎谑艿綕B透影響,韌性有所下降,提高了脆斷性。
為了解決這一問題,應(yīng)該根據(jù)內(nèi)封層不同的材料,為中封制袋機(jī)選擇適合的加工和熱封時間;并且改善上部熱封刀平面狀態(tài),使表面平整;還要選擇適合硬度的硅墊,從而提高制袋質(zhì)量。
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智能制造網(wǎng) 設(shè)計制作,未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
請輸入你感興趣的產(chǎn)品
請簡單描述您的需求
請選擇省份
聯(lián)系方式
無錫森柯數(shù)控科技有限公司