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采用半導體薄膜真空蒸發(fā)、濺射、電鍍、光
刻、劃片等工藝,
在高熱導陶瓷基板表面進行
圖形光刻、銅加厚、預制金錫薄膜制備,制作
具有散熱、電連接等功能,用于大功率激光器
的討底基板
采用半導體薄膜真空蒸發(fā)、濺射、電鍍、光刻、劃片等工藝,在高熱導陶瓷基板表面進行圖形光刻、銅加厚、預制金錫薄膜制備,制作具有散熱、電連接等功能,用于大功率激光器的討底基板。
產品特點:
•采用半導體工藝技術生產,圖形精度高
•尺寸小,重量輕
•表面貼裝易于集成
產品設計規(guī)范:
•外形尺寸精度:±25um
•留邊最小尺寸:50um
•最小尺寸:500um*500um
運用于光通訊、大功率激光器、半導體制冷器、功率電路、射頻微波毫米波通訊領域的散熱、支持器件、金絲鍵合(跳線)、電流短路等應用的電容性隔離墊、安裝隔離墊、間隙底座等。
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