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      浙江雙芯微電子科技有限公司


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      陶瓷墊塊/功率熱沉/安裝基座

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      • 品牌

        其他品牌

      • 廠商性質(zhì)

        生產(chǎn)商

      • 所在地

        湖州市

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      更新時(shí)間:2022-12-09 09:09:21瀏覽次數(shù):315次

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      商鋪產(chǎn)品:29條

      所在地區(qū):浙江湖州市

      聯(lián)系人:陳 (前臺(tái))

      產(chǎn)品簡(jiǎn)介
      封裝 金屬 雙芯 雙芯

      氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應(yīng)用可提升散熱能力,減少熱阻,提高激光器輸出功率,延長(zhǎng)激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導(dǎo)體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料,在熱沉上可以進(jìn)行劃線,其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等,厚度和成分都可進(jìn)行定制。
      近年來(lái),隨著需求升級(jí),激光器芯片小型化發(fā)展趨勢(shì)明顯,但小型芯片散熱量低,工作和不工作的熱沉溫差小,熱匹配要求較低,可采用氮

      詳細(xì)介紹

      氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應(yīng)用可提升散熱能力,減少熱阻,提高激光器輸出功率,延長(zhǎng)激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導(dǎo)體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料,在熱沉上可以進(jìn)行劃線,其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、AgAuSn焊料等,厚度和成分都可進(jìn)行定制。

      近年來(lái),隨著需求升級(jí),激光器芯片小型化發(fā)展趨勢(shì)明顯,但小型芯片散熱量低,工作和不工作的熱沉溫差小,熱匹配要求較低,可采用氮化鋁材料作為基板與芯片相連。在電子封裝領(lǐng)域,熱沉主要是指微型散熱片,用來(lái)冷卻電子芯片的裝置,是核心元器件之一。陶瓷熱沉可滿足高功率半導(dǎo)體激光芯片鍵合的需求,在光通信、高功率LED封裝、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊



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