深圳市諾峰光電設(shè)備有限公司
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備將物料標(biāo)簽、保護(hù)膜、二維碼等，通過CCD視覺對(duì)位后，自動(dòng)貼付在產(chǎn)品上?？膳c其他設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備對(duì)成品指紋模組進(jìn)行性能判定，上料、測(cè)試、分揀及下料裝盤，均由設(shè)備自動(dòng)完成。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備為激光焊接設(shè)備，將金屬環(huán)與補(bǔ)強(qiáng)板焊接為一體，自動(dòng)上料、定位、焊接、下料。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備主要針對(duì)指紋模組點(diǎn)膠組環(huán)后熱固化工藝。對(duì)接點(diǎn)膠組環(huán)流水線流自動(dòng)上料，恒溫?zé)峁袒?，彈夾自動(dòng)收料。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備具有精密、高速點(diǎn)膠與填充的特點(diǎn)，采用噴射式定量供料，解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產(chǎn)品等缺陷，大大提高了工作效率與產(chǎn)品品質(zhì)。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備用來將已貼合完成的產(chǎn)品進(jìn)行脫泡處理，由機(jī)械手上下料，產(chǎn)品的加壓、加熱及脫泡自動(dòng)完成。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備為全自動(dòng)彈夾上料、流水線自動(dòng)下料、軌道傳輸、自動(dòng)CCD對(duì)位、點(diǎn)膠一體機(jī)，將FPC+IC整板來料通過自動(dòng)對(duì)位后噴射閥對(duì)其進(jìn)行點(diǎn)底部填充膠。
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詳細(xì)摘要： 該設(shè)備采用干膠（DAF膠）工藝，對(duì)CG蓋板與IC組裝和貼合。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備將PE保護(hù)膜等通過CCD視覺對(duì)位后，自動(dòng)貼付在鐵框上的高溫膠上，再由設(shè)備輸送到下一臺(tái)設(shè)備。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備為將物料自動(dòng)貼付在高溫膠載盤上。物料的擺放，取料實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)?？膳c其他設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備為高溫膠紙與載盤貼合設(shè)備，將高溫膠與載盤自動(dòng)上料、貼合、裁切。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備用于觸摸屏面板玻璃、手機(jī)玻璃后蓋、OGS印刷。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備用于觸摸屏面板玻璃、手機(jī)玻璃后蓋、OGS印刷。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備用于貼合SENSOR與玻璃蓋板。對(duì)位、撕膜、貼合為設(shè)備自動(dòng)完成，產(chǎn)品的取放動(dòng)作機(jī)械手完成。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備為自動(dòng)上下料、對(duì)位、點(diǎn)膠、貼裝一體機(jī)，將FPC+IC與金屬Ring環(huán)通過點(diǎn)膠進(jìn)行貼裝。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備可實(shí)現(xiàn)窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點(diǎn)膠。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備將背光源和模組(包括帶TP模組)進(jìn)行精確組裝的自動(dòng)化設(shè)備，背光自動(dòng)上料、自動(dòng)撕膜，模組自動(dòng)上料，機(jī)臺(tái)自動(dòng)撕膜，成品由流水線流出。
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詳細(xì)摘要： 此設(shè)備為滿足TP行業(yè)的生產(chǎn)需要而研發(fā)的一款專用低溫機(jī)型，主要特點(diǎn)為低溫、高效、潔凈。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備采用30萬CCD高精度對(duì)位，為L(zhǎng)CM點(diǎn)硅酮膠。
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備為一體貼合機(jī)，對(duì)位、抽真空、貼合等全由設(shè)備自動(dòng)完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產(chǎn)品的真空貼合。
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