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      杭州正島電器設備有限公司
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      手機顯示屏車間加濕器

      參  考  價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準

      產(chǎn)品型號

      品       牌

      廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

      所  在  地杭州市

      更新時間:2016-12-19 04:38:00瀏覽次數(shù):588次

      聯(lián)系我時,請告知來自 智能制造網(wǎng)
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      手機是人們生活中接觸得Z為廣泛的電子產(chǎn)品,而顯示屏是手機的重要組成部分,因此我國有不少廠家都在生產(chǎn)手機顯示屏。不過這里要提醒廠家們目前我國天氣干燥,車間內(nèi)的靜電現(xiàn)象是非常明顯的,如果廠家們不采取有效的除靜電措施,那么靜電必將對手機顯示屏起到巨大的破壞作用。而據(jù)記者了解到目前Z為有效的除靜電設備是加濕器。

      手機顯示屏車間加濕器本站新聞記者獲悉:手機是人們生活中接觸得的電子產(chǎn)品,而顯示屏是手機的重要組成部分,因此我國有不少廠家都在生產(chǎn)手機顯示屏。不過這里要提醒廠家們目前我國天氣干燥,車間內(nèi)的靜電現(xiàn)象是非常明顯的,如果廠家們不采取有效的除靜電措施,那么靜電必將對手機顯示屏起到巨大的破壞作用。而據(jù)記者了解到目前zui為有效的除靜電設備是加濕器。
       

       

      工業(yè)加濕器正島ZS-20Z手機顯示屏車間加濕器及ZS系列超聲波加濕器產(chǎn)品,對于其他加濕方式的加濕器而言,具有【霧化顆粒細】 、【使用能耗低】 、【霧化能效高】,【加濕速度快】的顯著優(yōu)勢。

       

      正島電器生產(chǎn)的ZS-20Z及ZS系列超聲波加濕器是采用超聲波高頻振蕩的原理,將水變成可漂浮于空氣中的極細小的微霧與空氣充分混合,從而達到加濕的目的。

      具有空氣加濕、凈化、防靜電、降溫、降塵等多種用途;既可以較大空間進行均勻加濕,也可對特殊空間進行局部濕度補償,具有較高的使用靈活性。

       

      正島ZS系列電子加濕機生產(chǎn)廠家:正島電器,產(chǎn)品優(yōu)勢區(qū)別與對比,謹防假冒!

      備注

      目前市場部分加濕器廠家仿冒正島加濕器ZS系列型號低配置,低價格在銷售,請客戶區(qū)別以下:

      品 牌

      電 源

      風 機

      外 殼

      正 島

      變頻電源 防水等級IP68(低能耗、低故障)

      特制防水風機

      全不銹鋼外殼及內(nèi)膽

      仿冒廠家

      變壓器(高耗能、高故障高、維修頻率高)

      普通風機(易燒毀)

      普通鈑金(易銹)

      正島電器鄭重承諾:整機保修一年,完善售后服務體系;以質(zhì)量*,誠信*為企業(yè)宗旨。 
       

      歡迎您的詳細信息!種類有很多,不同品牌價格及應用范圍也會有所不同,而我們將會為您提供*的售后服務和優(yōu)質(zhì)的解決方案。

       

      正島ZS-20Z控制方式技術參數(shù):

      控制方式

      加濕量
      1.8kg/h

      加濕量
      3kg/h

      加濕量
      6kg/h

      加濕量
      9kg/h

      加濕量
      12kg/h

      加濕量
      18kg/h

      加濕量
      24kg/h

      開關控制

      ZS-06

      ZS-10

      ZS-20

      ZS-30

      ZS-40

      ZS-F60

      ZS-F80

      時序控制

      ZS-06S

      ZS-10S

      ZS-20S

      ZS-30S

      ZS-40S

      ZS-F60S

      ZS-F80S

      濕度控制

      ZS-06Z

      ZS-10Z

      ZS-20Z

      ZS-30Z

      ZS-40Z

      ZS-F60Z

      ZS-F80Z

      出霧方式

      單管

      雙管

      三管

      四管

      消耗功率

      180W

      300W

      600W

      900W

      1200W

      1500W

      2000W

      熔斷電流

      3A

      5A

      10A

      15A

      20A

      25A

      30A

      電源電壓

      220V/50HZ

      霧粒直徑

      ≤10μm

      換風量

      175M3/h

      350M3/h

      525M3/h

      700M3/h

      凈重

      15kg

      18kg

      22kg

      30kg

      38kg

      55kg

      70kg

      外形尺寸

      48X38X22cm

      63X45X32cm

      70X36X40cm

      90X36X40cm

       

       

      正島ZS-20Z產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢:

      正島加濕器優(yōu)勢一:【全不銹鋼箱體】

       優(yōu)勢一:【全不銹鋼箱體】

      機組采用全不銹鋼箱體結(jié)構,噴塑處理,美觀耐用;自動進水,設有溢水保護,可自動控制水位;底部裝有萬向輪,可自由移動。

      正島加濕器優(yōu)勢二:【集成式霧化器】

       優(yōu)勢二:【集成式霧化器】

      機組采用集成式超音波鋼化機芯,自帶缺水保護裝置,無機械驅(qū)動、無噪音、霧化效率高,杜絕易堵塞、維修繁鎖等問題。

      正島加濕器優(yōu)勢三:【IP68級防水電源】

       優(yōu)勢三:【IP68級防水電源】

      機組采用*的全密封防水變頻電源和全密封集成電路,防水等級為IP68(可置于水下1米深處也不會短路)。

      正島加濕器優(yōu)勢四:【軸承式防水風機】

       優(yōu)勢四:【軸承式防水風機】

      機組風動裝置采用防水等級為IP68的滾珠軸承式36V防水風機,具有啟動快、風量大、振動小,耐腐蝕、運轉(zhuǎn)穩(wěn)定。

      正島加濕器優(yōu)勢五:【耐堿酸陶瓷霧化片】

       優(yōu)勢五:【耐堿酸陶瓷霧化片】

      機組選用的陶瓷霧化片適合較硬水質(zhì)和耐堿酸的使用環(huán)境,且正常使用壽命長達3000-5000小時,更換方便快捷。

      正島加濕器優(yōu)勢六:【高精度濕度傳感器】

       優(yōu)勢六:【高精度濕度傳感器】

      機組配有微電腦自動控制器&日本神榮高精度濕度傳感器,全自動控制面板,人機對話界面,智能化輕觸式按鍵操作。

      除濕機

      在電子行業(yè)中,靜電現(xiàn)象的危害更是驚人,每年都有大量的電子產(chǎn)品在靜電的影響下報廢,廠家們對此是深惡痛絕,但是卻早不到有效的解決方式。歡迎您對提出寶貴的意見和建議,您提交的任何信息,都將由我們專人負責處理。如果不能解決您的疑問,請您。

       

       

      的新聞資訊:

      在2013年即將邁入尾聲后,放眼2014年的半導體產(chǎn)業(yè)會有什么變化,相信是產(chǎn)業(yè)界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅(qū)動力來源,還是以智慧型手機為主。

          集邦科技記憶體儲存事業(yè)處分析師繆君鼎表示,以電源管理晶片發(fā)展的態(tài)勢來看,目前能夠再精進的程度已經(jīng)相對有限,理由在于系統(tǒng)各類元件的驅(qū)動電壓的降幅相當有限,要壓低到1V以下,在制程上有不小的難度的存在,所以也會連帶影響到電源晶片的發(fā)展也會相對遲緩。另一方面,雖然電源管理在近年來興起了一股「數(shù)位化」的風潮,但不可否認的是,既有的類比設計仍然有一定的重要性,所以「類比」與「數(shù)位」各有優(yōu)劣的情況下,應該會以互補的方式存在于市場中,來滿足系統(tǒng)設計需求。

          至于應用處理器的制程發(fā)展狀況,繆君鼎分析,觀察28奈米的發(fā)展狀況,從去年到現(xiàn)在為止,大略上已經(jīng)進入成熟期的階段,因此明年應用處理器的主流制程仍然還是28奈米為主,所有的晶圓代工業(yè)者還是可以從此一制程中取得相當?shù)墨@利。不過,像是20或是22奈米制程也會有所進展,畢竟28奈米制程已經(jīng)開始步入技術成熟期,因此更為*的制程必須接手,以進一步有效拉開與競爭對手的差距??娋︻A期,約莫在2014年第三季,20或是22奈米制程就會進入小量量產(chǎn)的階段,并聚焦在小量應用,像是FPGA大廠Xilinx的產(chǎn)品即屬于這類的范疇。

          在3DIC方面,繆君鼎則是認為,雖然在同質(zhì)晶片(如記憶體領域)的堆疊較容易實現(xiàn)3DIC技術,但目前產(chǎn)業(yè)界所面臨的問題在于,封裝的成本過高,對于記憶體大廠來說,在追求獲利的前提下,不太可能輕易動用3DIC來進行記憶體的堆疊。以臺面上的記憶體大廠的動作來看,目前還是傾向在品質(zhì)、制程與單位容量的精進來作為市場競爭的主要策略。換言之,短期內(nèi)要看到3DIC出現(xiàn)在市場上恐怕不太容易,進一步的說,既然同質(zhì)堆疊的3DIC無法實現(xiàn),那么異質(zhì)堆疊的3DIC在未來幾年的時間內(nèi)更不容易達成。

          因此綜觀來看,2014年的半導體產(chǎn)業(yè)在技術發(fā)展上,恐怕并不會有相當明顯的進展。

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