詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品概述:SP1005半導(dǎo)體器件模壓塑封機(jī)是一種新型的半導(dǎo)體器件塑封機(jī),采用數(shù)字伺服與模壓技術(shù),分離膜脫模與真空加熱技術(shù);專門用于半導(dǎo)體器件的膠體成型,特別適用...
產(chǎn)品型號:所在地:更新時間:2022-12-05 在線留言PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機(jī)器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊