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更新時(shí)間:2022-11-19 13:41:30瀏覽次數(shù):172次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)液質(zhì)聯(lián)用制氮機(jī)所采用的技術(shù)正在快速發(fā)展自20世紀(jì)70年代初,人們開始致力于液質(zhì)聯(lián)用接口技術(shù)的研究
大家都知道鉛是一種有毒的重金屬,如果被人們吸入過量的鉛會(huì)引起鉛中毒,少量攝入會(huì)對(duì)人們的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成一定的影響。然而只要是生產(chǎn)行業(yè)中使用到鉛的,都往往會(huì)使用到氮?dú)獾?,這個(gè)時(shí)候就需要使用制氮機(jī)了,那么今天的瑞宇簡(jiǎn)單的介紹下制氮機(jī)在無(wú)鉛行業(yè)中起到的作用。 無(wú)鉛化對(duì)回流焊等設(shè)備提出了許多新的要求,主要包括:更高的加熱能力、空載和負(fù)載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性,氮?dú)夥缆┠芰Α囟惹€的靈活性、更強(qiáng)的冷卻能力等。在工藝過程中,使用氮?dú)夥諊涂梢院芎玫貪M足這些要求,避免和減少了產(chǎn)品在焊接過程中的產(chǎn)生的缺陷。 無(wú)鉛化電子組裝對(duì)氮?dú)庥幸韵聨讉€(gè)需要: 使用高溫焊膏或低固體、低活性(免清洗、低殘留)焊膏時(shí);釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細(xì)間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時(shí);多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時(shí);釬焊無(wú)保護(hù)膜銅焊盤或儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)的電路板或可靠性首要時(shí)。
確定臭氧發(fā)生器的型號(hào)即臭氧產(chǎn)量。采購(gòu)臭氧發(fā)生器時(shí)先要確定其使用用途,是用于空氣滅菌除味還用于水處理。用于空氣處理時(shí)可選擇低濃度經(jīng)濟(jì)型的開放式臭氧發(fā)生器,它包括有氣源開放式和無(wú)氣源開放式兩種選有氣源機(jī)型。 該類臭氧發(fā)生器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單價(jià)格低廉,但工作時(shí)溫度和濕度影響臭氧發(fā)生量。上述開放式臭氧發(fā)生器屬簡(jiǎn)單的臭氧裝置,對(duì)于要求高的場(chǎng)所空氣處理也應(yīng)選擇高濃度臭氧發(fā)生器。 空氣處理時(shí)按20-50mg/m3標(biāo)準(zhǔn)投放,食品藥品行業(yè)選高值??筛呖臻g大小換算即得出臭氧的總用量(即臭氧發(fā)生器產(chǎn)量)。用于水處理時(shí)必須選購(gòu)高濃度臭氧發(fā)生器(臭氧濃度大于12mg/L),低濃度臭氧處理水是無(wú)效的。 高濃度臭氧發(fā)生器為標(biāo)準(zhǔn)配置含氣源及氣源處理裝置和臭氧發(fā)生裝置。小型的可設(shè)計(jì)成一體式機(jī)型產(chǎn)量在5-200g/h間,大中型臭氧發(fā)生器基本以機(jī)組形式存在。
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