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      科邁斯科技股份有限公司


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      桌上型X射線熒光元素分析儀

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      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號EA6000VX

      品       牌

      廠商性質(zhì)其他

      所  在  地

      聯(lián)系方式:查看聯(lián)系方式

      更新時間:2022-11-05 09:50:35瀏覽次數(shù):189次

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      經(jīng)營模式:其他

      商鋪產(chǎn)品:36條

      所在地區(qū):

      產(chǎn)品簡介

      1.高速掃描測量通過結(jié)合大幅提高的微小區(qū)域X射線熒光分析靈敏度和高速電動平臺,可快速獲得二維掃描圖像

      詳細(xì)介紹

    1. 1. 高速掃描測量
      通過結(jié)合大幅提高的微小區(qū)域X射線熒光分析靈敏度和高速電動平臺,可快速獲得二維掃描圖像。特別是強化對線路板中鉛的掃描,配備鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變得簡單可行。
      TECHMAX_CN_PRODUCTS_HITACHI_EA6000VX_02

      2. 寬視野高清晰度光學(xué)系
      可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學(xué)影像。該光學(xué)影像可直接精確測量位置,讓操作性得到飛躍般的改善。此外,該光學(xué)影像通過高速掃描獲得的掃描圖像進(jìn)行重迭,可在大范圍內(nèi)進(jìn)行高精度分析。
      TECHMAX_CN_PRODUCTS_HITACHI_EA6000VX_03

      3. 微小區(qū)域中微量金屬的高速測量
      實現(xiàn)高密度微小X射線束及配備高計數(shù)率檢測器,加上X射線瑩光檢測效率的設(shè)計,實現(xiàn)高靈敏度化。讓微小區(qū)域中微量金屬或薄膜都可在短時間內(nèi)測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區(qū)域皆以100秒左右的速度測量其中的有害物質(zhì)。

      4. 無需液氮的高計數(shù)率檢測器
      作為標(biāo)準(zhǔn)配置本公司的無需液氮的高計數(shù)率檢測器,省去繁瑣的液氮補給程序。僅需數(shù)分鐘的開機時間,同時電子冷卻的規(guī)格具備優(yōu)異的可信性。運用的技術(shù)可以減少在液氮制造、搬運時產(chǎn)生的二氧化碳,以及提高測量速度后節(jié)省下的電力等,是一款考慮到環(huán)保問題的*儀器。

      5. 微小區(qū)域的鍍層厚度測量
      可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu(金/鎳/銅)等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外,也可對無鉛焊錫鍍層或化學(xué)鎳鍍層中含有的微量鉛進(jìn)行分析。
    2. 項目 描述 內(nèi)容
      X射線發(fā)生部 照射方式
      電壓
      電流
      準(zhǔn)直器
      上部垂直照射方式
      50kV,多段電壓切換
      4-1000μA,可做自動調(diào)整設(shè)定
      4個,Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自動切換)
      檢測器 形式
      冷卻方式
      Vortex硅半導(dǎo)體多陰極偵測器
      電子冷卻(不需要液態(tài)氮,也非冷凍機冷卻)
      一次濾波器 五種濾波器,6種模式可自動切換
      樣品觀察 CCD監(jiān)視器
      觀察倍率
      照明

      同軸觀察系
       
      廣域觀察系
      高分辨率CCD彩色鏡頭 雙系統(tǒng)
      多倍數(shù)自動切換
      LED燈,無影燈設(shè)計影像無陰影
      視野:6×4mm
      分辨率:20um
      WD:5mm、15mm、25mm電動
      視野:250×200mm
      分辨率:20um以下
      自動桌面功能  測量位置
      設(shè)定測量位置
      確認(rèn)測量位置
      再測量功能
      在畫面上利用鼠標(biāo)完成X-Y-Z的坐標(biāo)輸入
      原點的坐標(biāo)和畫像保存以及位置偏差角度的修正
      圖表表示測量位置
      通過和測量位置的連動,可以進(jìn)行再測量
      樣品臺 250(W)x200(D)mm
      移動量 580(W)x450(D)x150(H)mm
      樣品厚度 150mm
      載重量 5kg
      電源容量,接地 AC 100V±10% 15A 2系統(tǒng) 第3種接地
    3. ? RoHS/WEEE
      (1)滿足歐盟RoHS指令,以及各國針對電子電機產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測分析,例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
      (2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn),利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。

      ? 合金分析
      (1)金屬材料質(zhì)量控管 :合金中主成份的快速分析
      (2)合金成份的鑒定 : 有效分辨材質(zhì)相近合金種類,如:304/321。
      (3)貴金屬的分析鑒定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析。
      (4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
      (5)回收汽車催化劑中,金、鉑、銠的成份分析

      ? 鍍層厚度分析
      (1)分析電子部品電鍍層的厚度
      (2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
      (3)各鍍層的成分比例分析

      ? 映圖掃描分析(Mapping)
      (1)可進(jìn)行PCB插件之后的直接分析,不需要拆解,100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分布情況。
      (2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分布
      (3)結(jié)合樣品影像及元素分布,標(biāo)定元素位置。

      ? 太陽能應(yīng)用
      (1)CGIS太陽能厚度分布檢測
      (2)多點位置成份材質(zhì)鑒定

      ? 無鹵素應(yīng)用
      (1)針對IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn),利用XRF建立快速、非破壞的檢測方法,滿足客戶簡易的需求。
      (2)快速分析無鹵素成分分析
      (3)無鹵成分分布,或多點材料同時檢測。
    4. 關(guān)鍵詞:濾波器 CCD 監(jiān)視器
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