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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      篤摯儀器（上海）有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當(dāng)前位置：篤摯儀器（上海）有限公司>>表面分析測(cè)量?jī)x器>>英國(guó)牛津 Oxford CMI95M手持式銅箔測(cè)厚儀
            
      
			
      
				
      
					
      英國(guó)牛津 Oxford CMI95M手持式銅箔測(cè)厚儀
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號(hào)CMI95M
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
      所  在  地上海市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時(shí)間：2022-10-16 09:53:52瀏覽次數(shù)：170次
							
      
							聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
									
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡(jiǎn)介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      CMI95M是一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                          
      產(chǎn)品描述
       
                   
       
               
       
       CMI95M是一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。Measure copper foil thickness in less than a second CMI95M由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，只需將產(chǎn)品所有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。  
       
         
        
        
       儀器特點(diǎn)：  
       
         
       
       ※避免高昂的回收再生的成本 - 快速精確地鑒定特定銅箔厚度  
       
       ※一款行業(yè)認(rèn)可的堅(jiān)固易用且價(jià)格合理的手持式測(cè)厚儀，通過(guò)厚度測(cè)量分揀銅箔薄片  
       
       ※非破壞性檢測(cè) - 新型CMI95M配有超軟接觸式探針，避免銅箔表面刮傷  
       
       ※經(jīng)久耐用，操作簡(jiǎn)單  
       
       ※出廠前校準(zhǔn)，無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片  
       
       ※低電量提醒  
       
       ※CE認(rèn)證  
       
             		     
              
         
       
          
       
       配置包括：CMI 95M、集成探頭、一個(gè)9V電池、保護(hù)套/皮帶夾、快速入門指南、1年保修  
         
       對(duì)于金屬鍍層測(cè)厚的解決方案、相關(guān)配件及耗材，牛津儀器提供范圍的優(yōu)質(zhì)售前售后服務(wù)與技術(shù)支持。  
               
       
       
       
         
        
            CMI95M    CMI165    CMI511    CMI563    CMI760   
               
        Technique   Microresistance   
       Microresistance 
             		  Eddy current   
       Microresistance 
             		  
       Microresistance 
             		 
       
        Copper Foil   ?   ?   X   ?   ?  
       
        Copper Laminate   ?   ?   X   ?   ?  
       
        Copper - Surface   X   ?   X   ?   ?  
       
        Copper - Fine Line   X   ?   X   ?   ?  
       
        Copper Thru-hole   X   X   ?   X   Optional  
       
        Temperature Compensation   X   ?   ?   X   ? (ETP Probe)  
       
        Replacement Probe Tip   N/A   ?   X   ?   ? (SRP-4 Probe)  
       
        Unit Selection   oz or µm   mil or µm   mil or µm   mil or µm   mil or µm  
       
        Replacement Probe Tip   ±1.0 mil + 5%   ±1.0 mil + 5%   ±1.0 mil + 5%   ±1.0 mil + 5%   ±1.0 mil + 5%  
       
        Unit Selection   0.5 mil   0.01 mil   0.01 mil   0.01 mil   0.01 mil  
       
        Thickness Range   8 indicator lights:
       1/8-4 oz
       5-140 µm       		  Electroless Cu:
       0.01-0.5 mil
       0.25-12.7 µm
       Electroplated Cu
       0.1-10 mil
       2-254 µm       		  0.08-4.0 mil
       2-102 um       		  Electroless Cu:
       0.01-0.5 mil
       0.25-12.7 µm
       Electroplated Cu
       0.1-6 mil
       3-152 µm       		  Surface Cu:
       0.01-10 mil
       0.25-254 µm
       Thru-hole Cu:
       0.05-4 mil
       1-102 µm       		 
              
       
         
                  
			        
      
			    
      
                			    
      關(guān)鍵詞：印刷電路板  測(cè)厚儀
      
                                                				
      
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