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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      北京眾星聯(lián)恒科技有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
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      光子計(jì)數(shù)X射線探測(cè)器 MiniPIX TPX3
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號(hào)MiniPIX TPX3
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
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								更新時(shí)間：2022-12-15 13:21:02瀏覽次數(shù)：192次
							
      
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      經(jīng)營(yíng)模式：其他
      
						
      商鋪產(chǎn)品：51條
      
						
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                    產(chǎn)品簡(jiǎn)介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      光子計(jì)數(shù)X射線探測(cè)器 MiniPIX TPX3
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                                                                                             
                                               
      公司介紹：
      Advacam S.R.O.源至捷克技術(shù)大學(xué)實(shí)驗(yàn)及應(yīng)用物理研究所，致力在多學(xué)科交叉業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機(jī)和X射線成像解決方案。
      Advacam核心的技術(shù)特點(diǎn)是其X射線探測(cè)器（應(yīng)用Timepix芯片）沒有縫隙(No Gap)，因此在無損檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)、地質(zhì)采礦、藝術(shù)及中子成像方面有極其突出的表現(xiàn)。Advacam同NASA（美國(guó)航空）及ESA（歐洲航空）保持很好的項(xiàng)目合作關(guān)系，其產(chǎn)品及方案也應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。

      產(chǎn)品介紹：
      ADVACAM MiniPIX系列迎來了成員MiniPIX TPX3。這是一款掌上型的光子計(jì)數(shù)輻射成像或粒子追跡裝置。它以數(shù)字方式記錄每個(gè)電離粒子(如 x射線光子)的位置、能量、到達(dá)時(shí)間和軌跡。它也可以作為MiniPIX升級(jí)款x射線相機(jī)使用。
      雖然體積小，但它的功能極其強(qiáng)大: ARM處理器與FPGA的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)測(cè)量、通信和數(shù)據(jù)采集，通過USB與PC端連接。支持ADVACAM已推出的所有主要傳感器類型: 硅100μm,300μm,500μm和碲化鎘 1mm (2mm可定制)。最小能量閾值約為2kev，空間分辨率為55μm，時(shí)間分辨率為1.5ns。
      可應(yīng)用于: 標(biāo)準(zhǔn)x射線成像、x射線能譜成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽馬相機(jī)、康普頓相機(jī)、輻射監(jiān)測(cè)(識(shí)別粒子類型、能量、光譜)、飛行時(shí)間測(cè)量等等。

                                          
                                                                               
                                               
      • Sensor Material:
        Si or CdTe
      • Sensor Thickness:
        100 μm, 300 μm and 500 μm for Si; 1 mm CdTe
      • Sensitive Area:
        14 mm x 14 mm
      • Time Resolution:
        1.6 ns
      • Readout Speed:
        2.35 Million hits/s
      • Frame rate:
        16 fps
      • Number of Pixels:
        256 x 256
      • Pixel Pitch:
        55 μm
      • Energy Resolution:
        0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe)
      • Min Detectable Energy:
        3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)
      • Readout Chip:
        Timepix3
      • Pixel Mode of Operation:
        Time-over-Threshold, Time-of -Arrival
      • Connectivity:
        µUSB 2.0
      • Weight:
        30 g
      • Dimensions:
        80 mm x 21 mm x 14 mm
      • Software:
        Pixet Pro

                                          
                                                                               
                                               
      主要應(yīng)用：

      • 輻射粒子監(jiān)測(cè)
      • X射線衍射
      • 無損檢測(cè)
                                          
                                                                               
			        
      
			    
      
                			    
                                                				
      
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