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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      南京諾旭微光電有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當前位置：南京諾旭微光電有限公司>>行業(yè)解決方案>>芯片銀漿厚度測量儀FH200
            
      
			
      
				
      
					
      芯片銀漿厚度測量儀FH200
      
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      參  考  價面議  
      
					                    
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)其他
      
		                    							
      所  在  地南京市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時間：2023-02-24 14:48:41瀏覽次數(shù)：182次
							
      
							聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
									
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      FH200型芯片銀漿厚度測量儀產(chǎn)品特點FH200銀漿厚度測試儀是半導(dǎo)體銀漿SilverPaste高度專用測量儀器，也可稱為銀漿厚度測試儀、芯片die銀漿厚度測量儀、視頻銀漿厚度量測儀等
      
				
      
				
      
                    詳細介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                       
       
                 
      FH200型芯片銀漿厚度測量儀
                 
      產(chǎn)品特點 
                   FH200銀漿厚度測試儀是半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度專用測量儀器，也可稱為銀漿厚度測試儀、芯片die銀漿厚度測量儀、視頻銀漿厚度量測儀等。
                   在半導(dǎo)體芯片加工中，需要對芯片DIE中的晶圓wafer進行銀漿固定，這就需要對這個固定工藝進行測量，以判斷銀漿的高度或厚度是否達到的技術(shù)指標。此儀器是專為此工藝開發(fā)的測量儀器，通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測量該工藝的技術(shù)指標。
                   此外，此儀器還可以應(yīng)用到其他的場合，比如PCB加工、金屬加工、材料加工等。 
                   
                   FH200型芯片銀漿厚度測量儀技術(shù)指標： 
                 
                   
                     
                       序號       		               
      項目 
      		               
      技術(shù)指標 
      		             
                   
                     
      1 
      		               
      測量方式 
      		               
      非接觸圖像識別測量 
      		             
                   
                     
      2 
      		               
      測量范圍 
      		               
      10um—1mm（可定制其他范圍） 
      		             
                   
                     
      3 
      		               
      測量精度等級 
      		               
      ±1%（根據(jù)選擇的放大倍數(shù)和用戶拍攝圖像清晰度有關(guān)） 
      		             
                   
                     
      4 
      		               
      易用性 
      		               
      用戶非常方便操作測量，可以打印、保存測試結(jié)果，可導(dǎo)出EXCEL格式 
      		             
                   
                     
      5 
      		               
      顯微鏡工業(yè)相機像素 
      		               
      130萬像素彩色（可定制更高像素） 
      		             
                   
                     
      6 
      		               
      圖像分辯率 
      		               
      1024x768(默認)，1280x1024 
      		             
                   
                     
      7 
      		               
      圖像刷新率 
      		               
      12幀/秒 
      		             
                   
                     
      8 
      		               
      連續(xù)變倍 
      		               
      0.7-4.5變倍（整體倍數(shù)1～50倍） 
      		             
                   
                     
      9 
      		               
      測量角度 
      		               
      默認45度，可定制0-90度 
      		             
                   
                     
      10 
      		               
      光源 
      		               
      前置落射光源，可定制激光靶點定位 
      		             
                   
                     
      11 
      		               
      位置調(diào)整 
      		               
      XY雙軸平臺，底盤為360度旋轉(zhuǎn)平臺，可定制帶吸盤 
      		             
                   
                     
      12 
      		               
      產(chǎn)品編號輸入 
      		               
      手工輸入或者條形碼（選配） 
      		             
                   
                     
      13 
      		               
      通訊接口 
      		               
      USB口 
      		             
                   
                     
      14 
      		               
      通信距離 
      		               
      USB延長線5米 
      		             
                   
                     
      15 
      		               
      工作電壓 
      		               
      DC12V/1A 
      		             
                   
                     
      16 
      		               
      工作溫度 
      		               
      室溫 
      		             
                   
                     
      17 
      		               
      工作濕度 
      		               
      5%-90% 
      		             
                   
                     
      18 
      		               
      儀器尺寸 
      		               
      400mm×450mm×600mm（長×寬×高） 
      		             
                 
                 
      FH200型芯片銀漿厚度測量儀主要性能：
                   直徑200mm-400mm的不銹鋼或鋁合金樣品平臺；360°水平旋轉(zhuǎn)平臺；USB制式高級CCD及變焦光學(xué)系統(tǒng)；CCD45°角定位的光路系統(tǒng)。
                   通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測量此銀漿固定工藝的技術(shù)指標。 
                   應(yīng)用領(lǐng)域 
                   FH200型芯片銀漿厚度測量儀應(yīng)用領(lǐng)域： 
                   主要用于半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度的測量
                   此外，在PCB加工、金屬加工、材料加工等方面也有應(yīng)用。 
                        
       
               
               
       
               
			        
      
			    
      
                			    
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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