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      介電常數(shù)介質(zhì)損耗測試設備中介電常數(shù)與耗散因數(shù)間的關系

      閱讀:748      發(fā)布時間:2023-5-10
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        介電常數(shù)又稱電容率或相對電容率, 是表征電介質(zhì)或絕緣材料電 性能的一個重要數(shù)據(jù),常用 ε 表示。  介質(zhì)在外加電場時會產(chǎn)生感應 電荷而削弱電場,原外加電場(真空中)與最終介質(zhì)中電場比值即為介 電常數(shù)。其表示電介質(zhì)在電場中貯存靜電能的相對能力, 例如一個電 容板中充入介電常數(shù)為 ε 的物質(zhì)后可使其電容變大 ε 倍。介電常數(shù)愈 小絕緣性愈好。如果有高介電常數(shù)的材料放在電場中, 場的強度會在 電介質(zhì)內(nèi)有可觀的下降。介電常數(shù)還用來表示介質(zhì)的極化程度, 宏觀 的介電常數(shù)的大小, 反應了微觀的極化現(xiàn)象的強弱。氣體電介質(zhì)的極 化現(xiàn)象比較弱,各種氣體的相對介電常數(shù)都接近1 ,液體、固體的介電常數(shù)則各不相同,而且介電常數(shù)還與溫度、電源頻率有關
       
        有些物質(zhì)介電常數(shù)具有復數(shù)形式, 其實部即為介電常數(shù), 虛數(shù)部 分常稱為耗散因數(shù)。
       
        通常將耗散因數(shù)與介電常數(shù)之比稱作耗散角正切, 其可表示材料 與微波的耦合能力, 耗散角正切值越大, 材料與微波的耦合能力就越 強。例如當電磁波穿過電解質(zhì)時,波的速度被減小,波長也變短了。
       
        介質(zhì)損耗是指置于交流電場中的介質(zhì), 以內(nèi)部發(fā)熱的形式表現(xiàn)出 來的能量損耗。介質(zhì)損耗角是指對介質(zhì)施加交流電壓時, 介質(zhì)內(nèi)部流 過的電流相量與電壓向量之間的夾角的余角。介質(zhì)損耗角正切是對電 介質(zhì)施加正弦波電壓時, 外施電壓與相同頻率的電流之間相角的余角 δ  的正切值--tg δ.  其物理意義是:每個周期內(nèi)介質(zhì)損耗的能量//每個
       
        周期內(nèi)介質(zhì)存儲的能量。
       
        介電損耗角正切常用來表征介質(zhì)的介電損耗。介電損耗是指電 介質(zhì)在交變電場中, 由于消耗部分電能而使電介質(zhì)本身發(fā)熱的現(xiàn)象。 原因是電介質(zhì)中含有能導電的載流子,在外加電場作用下,產(chǎn)生導電電 流,消耗掉一部分電能,轉(zhuǎn)為熱能。任何電介質(zhì)在電場作用下都有能量
       
        損耗,包括由電導引起的損耗和由某些極化過程引起的損耗。
       
        用 tg δ作為綜合反應介質(zhì)損耗特性優(yōu)劣的指標, 其是一個僅僅取 決于材料本身的損耗特征而與其他因素無關的物理量, tgδ的增大意 味著介質(zhì)絕緣性能變差, 實踐中通常通過測量 tgδ來判斷設備絕緣性 能的好壞。
       
        由于介電損耗的作用電解質(zhì)在交變電場作用下將長生熱量, 這些 熱會使電介質(zhì)升溫并可能引起熱擊穿, 因此, 在絕緣技術中, 特別是 當絕緣材料用于高電場強度或高頻的場合,應盡量采用介質(zhì)損耗因 數(shù), 即電介質(zhì)損耗角正切 tgδ較低的材料。但是, 電介質(zhì)損耗也可用 作一種電加熱手段,即利用高頻電場(一般為0.3--300兆赫茲)對介 電常數(shù)大的材料(如木材、紙張、陶瓷等) 進行加熱。這種加熱由于 熱量產(chǎn)生在介質(zhì)內(nèi)部, 比外部加熱速度更快、熱效率更高, 而且熱均 勻。頻率高于300兆赫時,達到微波波段,即為微波加熱(家用微波 爐即據(jù)此原理)。
       
        在絕緣設計時, 必須注意材料的 tgδ值。若 tgδ過大則會引起嚴 重發(fā)熱,使絕緣材料加速老化,甚至導致熱擊穿。
       
        一下例舉一些材料的 ε 值:
       
        石英-----3.8
       
        絕緣陶瓷-----6.0
       
        紙------70
       
        有機玻璃------2.63
       
        PE-------2.3
       
        PVC--------3.8
       
        高分子材料的 ε 由主鏈中的鍵的性能和排列決定
       
        分子結(jié)構極性越強, ε 和 tg δ越大。
       
        非極性材料的極化程度較小, ε 和 tg δ都較小。
       
        當電介質(zhì)用在不同場合時對介電常數(shù)與耗散因素的大小有不同 的要求。做電容介質(zhì)時 ε 大、 tg δ??;對航空航天材料而言, ε 要小 tg δ要大。
       
        另外要注意材料的極性越強受濕度的影響越明顯。主要原因是高 濕的作用使水分子擴散到高分子的分子之間, 使其極性增強; 同時潮 濕的空氣作用于塑料表面, 幾乎在幾分鐘內(nèi)就使介質(zhì)的表面形成一層 水膜, 它具有離子性質(zhì), 能增加表面電導, 因此使材料的介電常數(shù)和 介質(zhì)損耗角正切 tgδ都隨之增大。故在具體應用時應注意電介質(zhì)的周 圍環(huán)境。
       
        電介質(zhì)在現(xiàn)代生活中經(jīng)常被用到, 而介電常數(shù)與耗散因素是電介 質(zhì)的兩個重要參數(shù), 根據(jù)不同的要求, 應當選用具有不用介電常數(shù)與 耗散因數(shù)的材料, 以達到最佳的效果。同時還應當注意外界因素對介 電常數(shù)與耗散因數(shù)的影響。

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