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北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司
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所 在 地北京市
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更新時(shí)間:2022-08-19 17:17:43瀏覽次數(shù):298次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設(shè)計(jì)的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測(cè)試精度,要求整個(gè)吸盤表面各點(diǎn)的溫度控制在設(shè)定溫度±1℃的范圍內(nèi),Z大可以達(dá)到±0.03℃,是目前研究晶圓半導(dǎo)體重要輔助工具。
WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置
關(guān)鍵詞:晶圓,均勻,6寸
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,其形狀為圓形;晶圓高溫測(cè)試是集成電路行業(yè)一道重要制程,通過(guò)嚴(yán)格的高溫測(cè)試可以預(yù)先剔除不良芯片,降低后續(xù)高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設(shè)計(jì)的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測(cè)試精度,要求整個(gè)吸盤表面各點(diǎn)的溫度控制在設(shè)定溫度±1℃的范圍內(nèi),Z大可以達(dá)到±0.03℃,是目前研究晶圓半導(dǎo)體重要輔助工具。
主要技術(shù)參數(shù);
1、溫度:室溫-200℃,650℃,1000℃,
2、加熱速率:40℃/min,
3、加熱臺(tái)尺寸:6寸,8寸,12寸等可以定制
4、控溫精度:±1 ℃
5、加熱溫度均勻度允許誤差:±1℃
6、加熱臺(tái)需可抗壓:100KN
7、可配合各種電學(xué)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行電學(xué)數(shù)據(jù)功能采集
8、表面處理:鍍膜,鍍金或是黑礬石
9、熱臺(tái)材質(zhì):不銹鋼或銅
10、可以配合各種電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)及探針測(cè)試
6寸晶圓在不同溫度下均勻性
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