產(chǎn)品簡介
SUPERPROSB01是為適應(yīng)大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的一款高性價(jià)比的全自動(dòng)IC編程設(shè)備/全自動(dòng)IC燒錄器/全自動(dòng)IC燒寫器
產(chǎn)品介紹
SUPERPRO SB01是為適應(yīng)大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的一款高性價(jià)比的全自動(dòng)IC編程設(shè)備/全自動(dòng)IC燒錄器/全自動(dòng)IC燒寫器。該系統(tǒng)采用工控機(jī)（內(nèi)置控制卡）+ 伺服系統(tǒng) + 光學(xué)對中系統(tǒng)的模式，快速準(zhǔn)確定位，全自動(dòng)完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過程，取代傳統(tǒng)的人工作業(yè)，既極大地提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也免除了IC編程過程中可能的人為錯(cuò)誤。設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)采用了高速高可靠設(shè)計(jì)，內(nèi)置編程器采用西爾特極速智能通用編程器SUPERPRO 5000，各模組*獨(dú)立快速燒片，效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于并行量產(chǎn)編程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封裝形式芯片。系統(tǒng)設(shè)計(jì)模塊化，工程切換時(shí)間短，可靠性高。衡量全自動(dòng)編程器/全自動(dòng)燒錄器/全自動(dòng)燒寫器力的標(biāo)志：產(chǎn)出率，又稱為UPH，即每小時(shí)能出產(chǎn)芯片的個(gè)數(shù)。
產(chǎn)出率是由機(jī)械手臂行程時(shí)間、燒錄時(shí)間、模組數(shù)量所決定；它們的關(guān)系是：當(dāng)芯片所燒錄的時(shí)間少，機(jī)械手臂行程周期快，與一定比例的模組個(gè)數(shù)時(shí)，只有統(tǒng)一協(xié)調(diào)才可對產(chǎn)能產(chǎn)生影響；
經(jīng)過測試，高速的手臂加上高效的燒錄器，配置4模塊時(shí)機(jī)械手產(chǎn)能達(dá)到峰值，各模組滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，若模組配置過多，手臂抓取周期已達(dá)極限，這不能提高產(chǎn)能，反而多配置模組導(dǎo)致成本相應(yīng)提高。
所以，模組并非越多越好。
IC包裝支持標(biāo)準(zhǔn)托盤（TRAY）,編帶（TAPE）及管裝(Tube)輸入輸出。內(nèi)置4臺(tái)編程器模組，效率高達(dá)每小時(shí)1400片。本設(shè)備的性能，無論是機(jī)械系統(tǒng)還是編程器系統(tǒng)均已達(dá)到世界水平，但價(jià)格則充分考慮了國內(nèi)眾多企業(yè)的承受能力，具有*的性價(jià)比。整機(jī)效率：1400UPH，平均一個(gè)循環(huán)2.5秒。組成：高性能運(yùn)動(dòng)控制板卡 + 松下伺服系統(tǒng)。精度：X軸：±0.02mm；Y軸：±0.02mm；Z軸：±0.05mm。有效行程：X軸：500mm；Y軸：380mm；Z軸：60mm。吸嘴精度：±0.08mm。
相 機(jī)：400×400像素。視覺精度：0.1mm。處理時(shí)間：~0.5sec。
編程器：配備4組高性能新型編程器SUPERPRO 5000。
固定Tray：用戶所用Tray盤型號(hào)并提供特殊點(diǎn)位置，系統(tǒng)自動(dòng)計(jì) 算每個(gè)芯片所在Tray盤位置。全自動(dòng)Tray進(jìn)出系統(tǒng)：支持多tray進(jìn)出料，最多高達(dá)20盤芯片自動(dòng)進(jìn)出。Tape In ：編帶進(jìn)料，編帶寬度取決于芯片。Tape Out：編帶出料，編帶寬度12~44mm，冷封或者熱封。Tube In：管狀進(jìn)料，根據(jù)進(jìn)料管寬度可以自由調(diào)節(jié)，最多并列放4條。Tube Out：管狀出料，根據(jù)出料管寬度可以自由調(diào)節(jié)，最多并列放4條。控制系統(tǒng)
操作系統(tǒng)：Windows XP。
顯 示 器：17寸液晶顯示器。
數(shù)據(jù)輸入設(shè)備：鍵盤 + 鼠標(biāo)。- 電源
工作電壓：200～245V/50～60Hz。
功率：2KW。
器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲(chǔ)器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU等,器件工作電壓1.2-5V。封裝支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..聯(lián)機(jī)通訊接口: USB2.0脫機(jī)模式: 不支持電源規(guī)格: 輸入交流 100-240V, 50/60HZ; 輸出直流 - 功耗:2KW主機(jī)尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：248公斤包裝尺寸: - 毫米;包裝毛重：270公斤
免費(fèi)會(huì)員
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
