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國“芯"升級，更便捷的隔離總線方案
SM系列隔離RS-485收發(fā)芯片為DFN封裝，支持全自動貼片生產(chǎn)，并且產(chǎn)品“三合一"的設(shè)計可實現(xiàn)單芯片搭建完整RS-485總線隔離，體積僅為12.45*9.85*3.00mm，相較于傳統(tǒng)芯片方案，應(yīng)用方式更加便捷，能夠有效提升用戶的生產(chǎn)效能以及產(chǎn)品穩(wěn)定性。
廣州致遠電子股份有限公司
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SM系列隔離485收發(fā)芯片
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訪問次數(shù)：335更新時間：2022-05-31 16:25:25
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片
致遠電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗積累，推出SM系列集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一" 的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。
SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路，產(chǎn)品支持10Mbps波特率，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場RS-485總線隔離需求。
選型表
| 產(chǎn)品型號 | 資料下載 | 封裝 | 供電電壓 | 波特率 | 隔離電壓（VDC） | 節(jié)點數(shù) | 環(huán)境溫度（℃） | 樣品申請 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SM4500 | 資料下載 | DFN封裝 | 3.3V，5V | 10M | 3500VDC | 256 | -40~125℃ | 樣品申請 |
國“芯"升級，更便捷的隔離總線方案
SM系列隔離RS-485收發(fā)芯片為DFN封裝，支持全自動貼片生產(chǎn)，并且產(chǎn)品“三合一"的設(shè)計可實現(xiàn)單芯片搭建完整RS-485總線隔離，體積僅為12.45*9.85*3.00mm，相較于傳統(tǒng)芯片方案，應(yīng)用方式更加便捷，能夠有效提升用戶的生產(chǎn)效能以及產(chǎn)品穩(wěn)定性。
國“芯"強化，更強勁的工況適應(yīng)能力
SM系列隔離RS-485收發(fā)芯片采用成熟SiP工藝打造，經(jīng)過系統(tǒng)完善的EMC測試，結(jié)合產(chǎn)品-40℃~125℃超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，更強勁的工況適應(yīng)能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求 。
國“芯"創(chuàng)新，更優(yōu)的電源供電方案
SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片基于ZLG自主電源IC設(shè)計實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，相較于常規(guī)產(chǎn)品，其內(nèi)置短路保護、過溫保護等保護電路，并且支持3.3V~5V寬壓輸入，結(jié)合產(chǎn)品優(yōu)異的收發(fā)器電平兼容特性，可兼容3.3V和5V系統(tǒng)，滿足絕大多數(shù)RS-485總線隔離設(shè)計需求。
國“芯"助力，開辟總線隔離新格局
致遠電子經(jīng)過近二十年的技術(shù)積累，實現(xiàn)技術(shù)革新，為電力、工業(yè)控制、軌道交通、智能樓宇、儀器儀表、石油化工等工業(yè)領(lǐng)域提供更為穩(wěn)定、高效的板級供電解決方案。
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