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      YAMAHA泛用模塊貼片機
      參考價: 面議
      具體成交價以合同協議為準
      • 產品型號
      • 品牌
      • 其他 廠商性質
      • 深圳市 所在地

      訪問次數:183更新時間:2022-05-26 11:44:44

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      人:
      黃先生

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      產品簡介
      YAMAHA泛用模塊貼片機
      產品介紹

      S20

      3D 混合型模塊貼片機

      S20
      可實現3D MID貼裝實現的通用性
      • 可擴展到貼裝3D MID
      • 強化基板應對能力
      • 靈活的元件/ 品種應對能力
      • 通用性的可切換性
      ※3D MID:三維模塑互連器件=Molded Interconnect Device

      基本規(guī)格

      S20
      基板尺寸(未使用緩沖功能時)最小 L50 x W30mm~ L1,830 x W510mm(標準L1,455)
         ?。ㄊ褂萌肟诨虺隹诰彌_功能時)-
         ?。ㄊ褂萌肟诩俺隹诰彌_功能時)最小 L50 x W30mm ~ L540 x W510mm
      基板厚度0.4?4.8mm
      基板傳送方向左→右(標準)
      基板傳送速度900mm/sec
      貼裝速度(12 軸貼裝頭+2θ)條件0.08sec / CHIP (45,000CPH)
      貼裝精度A(μ+3σ)CHIP ±0.040mm
      貼裝精度B(μ+3σ)IC ±0.025mm
      貼裝角度±180°
      Z 軸控制/θ軸控制AC 伺服馬達
      可貼裝元件高度30mm※1(先貼裝的元件高度在25mm 以內)
      可貼裝元件0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~)
      元件供給形態(tài)8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤
      元件被帶回的判定負壓檢查和圖像檢查
      支持多語種畫面日語、中文、韓語、英語
      基板定位夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度
      可安裝的送料器數量180 種(以8mm 料帶換算)45 連×4
      基板傳送高度900±20mm
      主機尺寸、重量L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg
      ※1基板厚度+ 元件高度= 30mm。
      規(guī)格、外觀如有變動,恕不另行通知。


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