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具體成交價以合同協(xié)議為準
￥面議
- 通過晶片供給裸芯片貼裝功能的集成化實現(xiàn)系統(tǒng)升級。6,000CPH(換算成0.6秒/chip)的高速貼裝
- 反復(fù)精度(3σ):確保±20μm的高精度
- 可自由操作共計10片的6～8英寸晶片
基本規(guī)格：
1.對象尺寸 | L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max) | ||
|---|---|---|---|
2.貼裝精度(使用本公司評價用標準元件時) | 4M頭規(guī)格:反復(fù)精度(3σ):±20μm | ||
3.貼裝效率(條件) | 4M頭規(guī)格:6,000CPH(換算成0.6秒/chip) | ||
4.元件供給方式 | 6～8英寸晶片、轉(zhuǎn)盤、硅錠 | ||
5.外形尺寸 | L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信號塔頂部) | ||
※ 詳細內(nèi)容請進行咨詢。
規(guī)格、外觀如有變動，恕不另行通知。
