思顯光電技術(shù)(上海)有限公司
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訪問(wèn)次數(shù):127更新時(shí)間:2022-05-18 11:02:31
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顯微干涉測(cè)厚儀
增加了可視化模塊的干涉測(cè)厚儀,對(duì)于測(cè)量微小器件可實(shí)現(xiàn)顯微觀測(cè)光斑所在位置。
Z軸動(dòng)態(tài)測(cè)量范圍 5-10mm(對(duì)距離無(wú)苛刻要求,在此范圍波動(dòng)均可測(cè)量)
超大工作距離,超大動(dòng)態(tài)范圍,適合在線測(cè)量,不受抖動(dòng)影響
操作方便,無(wú)需復(fù)雜校準(zhǔn)
快速測(cè)量,是傳統(tǒng)型號(hào)100倍速度
以太網(wǎng)通訊,更加穩(wěn)定快速
主要應(yīng)用領(lǐng)域:
PCB板涂層,半導(dǎo)體(硅,單晶硅,多晶硅)、半導(dǎo)體化合物、微電子機(jī)械(MEMS)、氧化物/氮化物、光刻膠、硬涂層、聚合物涂層、高分子聚合物 …
技術(shù)參數(shù) 量程(可測(cè)量厚度范圍)
0.5-50μm 工作距離 7-70mm(根據(jù)光斑不同) Z軸動(dòng)態(tài)測(cè)量范圍 5-10mm(對(duì)距離無(wú)苛刻要求,此范圍內(nèi)波動(dòng)均可測(cè)量) 角度特性 ±5° 光斑尺寸 1-0.1mm(可定制大?。?/td> 精度 10nm 分辨率 1μm 測(cè)量速度 2000次/秒