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      上海漢楓電子科技有限公司

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      HF-LPC330
      參考價(jià): 面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 產(chǎn)品型號(hào)
      • 品牌
      • 其他 廠商性質(zhì)
      • 所在地

      訪問次數(shù):222更新時(shí)間:2022-02-09 10:49:28

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      產(chǎn)品簡(jiǎn)介
      產(chǎn)品特點(diǎn)支持Wi-Fi802.11b/g/n和BLE4.2無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)采用ARM9E架構(gòu)SOC芯片
      產(chǎn)品介紹

      產(chǎn)品特點(diǎn)

      • 支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 4.2無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)
      • 采用ARM9E架構(gòu)SOC芯片,主頻120MHz,256KB RAM,2MB Flash
      • 支持Wi-Fi/BLE轉(zhuǎn)UART數(shù)據(jù)通訊
      • 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
      • 支持Wi-Fi Sniffer抓包方式SmartLink V8,微信Airkiss 2.0配網(wǎng)
      • 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網(wǎng)
      • 支持BLE SmartBLELink配網(wǎng)
      • 支持無(wú)線和遠(yuǎn)程升級(jí)固件,提供無(wú)線批量配置工具
      • 可提供SDK開發(fā)包,支持二次開發(fā)
      • 支持內(nèi)置PCB天線或者外置IPEX接口的天線選項(xiàng)
      • 3.3V 單電源供電
      • 尺寸:HF-LPC33022mm x 15.6mm x 8mm, DIP10 封裝


      HF-LPC300模塊技術(shù)參數(shù):

      分類

      參數(shù)

      取值

      Wi-Fi參數(shù)

      標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

      TBD

      無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)

      802.11 b/g/n

      頻率范圍

      2.412GHz-2.484GHz

      發(fā)射功率

      802.11b: +16dBm(@11Mbps)

      802.11g: +14dBm(@54Mbps)

      802.11n: +13dBm(@HT20, MCS7)

      接收靈敏度

      802.11b: -87dBm (@11Mbps ,CCK)

      802.11g: -73dBm (@54Mbps, OFDM)

      802.11n: -71dBm (@HT20, MCS7)

      BLE參數(shù)

      標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

      TBD

      無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)

      BLE4.2

      頻率范圍

      2.402GHz-2.480GHz

      發(fā)射功率

      Max 20dBm

      接收靈敏度

      -90 dBm

      數(shù)據(jù)速率

      1Mbps@2.4GHz

      硬件參數(shù)

      天線

      內(nèi)置:PCB天線

      外置:IPEX接口

      數(shù)據(jù)接口

      UART

      GPIO,SPI,PWM,I2S,I2C,SDIO

      工作電壓

      3.0~3.6V

      工作電流

      峰值(連續(xù)發(fā)送):260mA

      平均(STA,聯(lián)網(wǎng)待機(jī)):25mA

      平均(STA,1KB/s):32mA

      平均(AP):100mA

      待機(jī)模式:64uA(MCU停止,內(nèi)部定時(shí)器喚醒)

      工作溫度

      -20℃- 85℃

      存儲(chǔ)溫度

      -40℃- 125℃

      濕度

      <85%

      尺寸

      HF-LPC300: 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm

      HF-LPC330: 22mm x 15.6mm x 8mm

      軟件參數(shù)

      無(wú)線網(wǎng)絡(luò)類型

      STA/AP/AP+STA

      安全機(jī)制

      WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK

      加密類型

      WEP64/WEP128/TKIP/AES

      升級(jí)固件

      本地?zé)o線

      遠(yuǎn)程升級(jí)

      定制開發(fā)

      提供SDK供客戶二次開發(fā)

      網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

      IPv4, TCP/UDP/HTTP/TLS(SDK)

      用戶配置

      AT+指令集, Web頁(yè)面

      Android/iOS終端

      SmartLink智能配置APP


      HF-LPC330

      根據(jù)客戶的需求,HF-LPC330模塊可以提供不同的配置版本,具體編號(hào)如下:


      無(wú)線標(biāo)準(zhǔn) 802.11b/g/n BLE 4.2
      關(guān)鍵特點(diǎn) 可提供SDK開發(fā)包,支持二次開發(fā)
      處理器 ARM9E SOC
      主頻 120MHz
      操作系統(tǒng) alios
      溫度范圍 -20~+85
      內(nèi)置天線
      I-PEX接口
      尺寸(mm) 22mm x 15.6mm x 8mm
      封裝類型 DIP10
      工作電壓 3.0~3.6V
      電流(無(wú)數(shù)據(jù)傳輸) 25mA
      電流(TX峰值) 260mA
      FLASH資源 2MB
      RAM資源 256KB
      UART接口 2
      PWM接口 PWM0~PWM5
      SPI接口 1
      GPIO接口
      AP模式
      STA模式
      AP+STA模式
      WPS功能
      網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器
      OTA升級(jí)
      Airkiss配置
      支持SDK
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