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      上海漢楓電子科技有限公司

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      ★HF-LPT260
      參考價(jià): 面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 產(chǎn)品型號(hào)
      • 品牌
      • 其他 廠商性質(zhì)
      • 所在地

      訪問(wèn)次數(shù):245更新時(shí)間:2022-02-09 10:33:41

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      產(chǎn)品簡(jiǎn)介
      產(chǎn)品特點(diǎn)2支持802.11b/g/n無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)2采用海思Hi3861芯片
      產(chǎn)品介紹


      產(chǎn)品特點(diǎn)

      • 2 支持 802.11b/g/n 無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)

        2 采用海思Hi3861芯片,主頻160MHz2MB Flash,352KB RAM

        2 支持華為Hilink智能家居平臺(tái)接入

        2 支持UART數(shù)據(jù)通訊接口

        2 支持STA/AP工作模式

        2 支持無(wú)線和遠(yuǎn)程升級(jí)固件,提供無(wú)線批量配置工具

        2 支持內(nèi)置PCB天線

        2 3.3V 單電源供電

        2 超小尺寸:

        n HF-LPT26022mm x 13.5mm x 3mm, SMT18封裝


      出廠日期 2017/Q4
      關(guān)鍵特點(diǎn) 低功耗支持SDK開發(fā)支持手機(jī)配價(jià)格較低
      處理器 Cortex-M4SOC
      主頻 160MHz
      操作系統(tǒng) mbed
      WIFI標(biāo)準(zhǔn) 802.11bgn
      認(rèn)證證書 FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH
      溫度范圍 -40℃- 125℃
      內(nèi)置天線
      I-PEX接口
      尺寸(mm) 22mm x 13.5mm x 3mm
      封裝類型 SMT18
      工作電壓 2.9~4.2V
      電流(無(wú)數(shù)據(jù)傳輸) ~25mA
      電流(TX峰值) ~260mA
      FLASH資源 1MB/2MB/4MB
      RAM資源 352KB /384KB/448KB
      UART接口 2
      PWM接口 5
      SPI接口 1
      GPIO接口
      數(shù)/模轉(zhuǎn)化接口
      AP模式
      STA模式
      AP+STA模式
      WPS功能
      網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器
      OTA升級(jí)
      SmartLink V7.X APP
      Airkiss配置
      支持SDK
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