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深圳市云聯(lián)芯科技有限公司
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更新時(shí)間:2023-02-28 10:54:25瀏覽次數(shù):324次
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支持下一代 Wi-Fi 6 功能,例如針對(duì)所有空間流的上行鏈路和下行鏈路 MU-MIMO 和 OFDMA 的優(yōu)化多用戶調(diào)度。它還支持 1024QAM、BSS 著色和 WPA3 安全性,所有這些都在一個(gè)旨在成功地同時(shí)為數(shù)百個(gè)客戶端設(shè)備關(guān)聯(lián)和維護(hù)連接的架構(gòu)上提供。Qualcomm Networking Pro 400 還帶來(lái)了改進(jìn)的 CPU,以更好地啟用高級(jí)功能并通過(guò)未來(lái)的更新擴(kuò)展連接能力。
Qualcomm® Networking Pro 400 平臺(tái)是一款高度靈活且經(jīng)濟(jì)高效的 Wi-Fi 6 (802.11ax) 網(wǎng)絡(luò)解決方案,支持 4 個(gè) Wi-Fi 6 連接空間流,旨在滿足日益擁擠和密集的 Wi-Fi 日益增長(zhǎng)的需求。 -Fi 環(huán)境。
Qualcomm Networking Pro 400 支持下一代 Wi-Fi 6 功能,例如針對(duì)所有空間流的上行鏈路和下行鏈路 MU-MIMO 和 OFDMA 的優(yōu)化多用戶調(diào)度。它還支持 1024QAM、BSS 著色和 WPA3 安全性,所有這些都在一個(gè)旨在成功地同時(shí)為數(shù)百個(gè)客戶端設(shè)備關(guān)聯(lián)和維護(hù)連接的架構(gòu)上提供。
Qualcomm Networking Pro 400 還帶來(lái)了改進(jìn)的 CPU,以更好地啟用高級(jí)功能并通過(guò)未來(lái)的更新擴(kuò)展連接能力。
5 GHz 和 2.4GHz 頻段上多達(dá) 4 個(gè) Wi-Fi 6 連接空間流,通過(guò)下行鏈路和上行鏈路 MU-MIMO 和 OFDMA 進(jìn)行多用戶調(diào)度,可同時(shí)管理多達(dá) 1000 個(gè)用戶。
64 位四核 CPU 賦予該平臺(tái)計(jì)算能力,并與我們的設(shè)計(jì)架構(gòu)相結(jié)合,為動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)處理和管理提供額外的功能。
我們的深度數(shù)據(jù)包緩沖功能允許在密集擁擠的環(huán)境中進(jìn)行更好的數(shù)據(jù)管理。
可編程網(wǎng)絡(luò)加速用于復(fù)雜和安全的數(shù)據(jù)傳輸,并為所有 4 個(gè)流卸載 Wi-Fi 驅(qū)動(dòng)程序以釋放 CPU 子系統(tǒng)。
多達(dá) 4 個(gè)空間流,可提供的 Wi-Fi 6 容量
多用戶調(diào)度架構(gòu)使用高級(jí)算法和深度數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)來(lái)確定資源分配的方法
下行/上行 MU-MIMO 支持 4 個(gè) Wi-Fi 流,可同時(shí)連接到支持 MU-MIMO 的客戶端
跨越所有 4 個(gè)空間流的下行/上行 OFDMA 為支持多達(dá) 8 個(gè)用戶的小數(shù)據(jù)包提供有效的頻譜使用
1024 QAM 每個(gè)電臺(tái)最多支持 512 個(gè)用戶,根據(jù)內(nèi)存配置靈活
多頻段同步 Wi-Fi 配置可提高所有 Wi-Fi 頻段的數(shù)據(jù)速率效率
部分
部件號(hào): IPQ6010、IPQ6028
處理器
CPU 時(shí)鐘速度:高達(dá) 1.0 GHz
CPU內(nèi)核: 4x ARM Cortex A53
無(wú)線上網(wǎng)
空間流:最多 4 個(gè)
峰值速度: 1.7 Gbps
標(biāo)準(zhǔn): Wi-Fi 6、802.11ac、802.11a/b/g、802.11n
Wi-Fi 頻段: 2.4 GHz、5 GHz
Wi-Fi 特性:高級(jí) QoS、MU-MIMO、1024 QAM、OFDMA、上行鏈路調(diào)度、TxBF、Qualcomm® Wi-Fi SON
安全支持
Wi-Fi 安全: WPA3、WPA2、WPS、802.11i 安全、WAPI1、AES-CCMP、AES-GCMP、PRNG、TKIP、WEP
記憶
閃存: eMMC、NAND、串行NOR
內(nèi)存類型: DDR3L、DDR4
接口
平臺(tái)擴(kuò)展:藍(lán)牙
支持的接口: PCIe 3.0、PTA Coex、I2S、I2C、以太網(wǎng)、PCIe 2.0、PCM、SD/eMMC、SDIO、SPI、UART、USB 3.0
制程
工藝節(jié)點(diǎn)和技術(shù): 14 nm FinFET
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