浙江東勝物聯(lián)技術(shù)有限公司
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| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- DSM-046 產(chǎn)品型號
- 品牌
- 其他 廠商性質(zhì)
- 所在地
訪問次數(shù)：267更新時間：2021-11-17 17:16:26
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外觀設(shè)計：
模組尺寸
DSM-046共有2排引腳，pin腳分布在板子正反兩面上，共計6個對外pin。
尺寸大?。?.5+/-0.35mm（W）×12.7+/-0.35mm（L）×2.3+/-0.15mm（H）
引腳定義
電氣參數(shù)
參數(shù)
正常工作條件
連續(xù)發(fā)射和接收時功耗
工作電流
射頻參數(shù)
基本RF特性
Tx 連續(xù)發(fā)射性能
Rx接收性能
天線信息
天線類型
客戶可以根據(jù)實(shí)際使用場景選擇合適的外置天線，焊接在 ANT 管腳。推薦天線長度 28mm。
降低天線干擾
使用外接天線時，為確保無線性能的更優(yōu)化，建議天線部分和其他金屬件的距離至少在 15mm 以上。保持一定的凈空區(qū)域，有利于天線性能的發(fā)揮。天線外圍不要包裹金屬件，以免影響天線輻射性能。建議天線區(qū)域的轉(zhuǎn)接板鏤空處理。
固件
對接支持
A. API
支持定制各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)品解決方案，包括溫度/門/窗/PIR/漏液傳感器，智能水、電表，智能溫控器、智能鎖等，并提供相關(guān)API文件和支持?？蛻艨筛鶕?jù)API描述和標(biāo)準(zhǔn)zigbee 3.0協(xié)議將設(shè)備與網(wǎng)關(guān)（東勝網(wǎng)關(guān)或其他私有網(wǎng)關(guān)）配對。
API包括讀取傳感器數(shù)據(jù)、控制設(shè)備開關(guān)、更改設(shè)備配置、OTA等。
B. MQTT
可提供Zigbee設(shè)備定制+東勝網(wǎng)關(guān)整體解決方案，并可提供MQTT用于網(wǎng)關(guān)連接到客戶平臺的協(xié)議。客戶可以輕松地部署整個系統(tǒng)并查看狀態(tài)以及終端設(shè)備實(shí)時的數(shù)據(jù)。
支持設(shè)備列表
生產(chǎn)指南
A. 東勝出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機(jī)器貼片，并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內(nèi)完成貼片，否則要重新抽真空包裝，貼片前要對模組進(jìn)行烘烤。
? SMT貼片所需儀器或設(shè)備：
– 回流焊貼片機(jī)
– AOI檢測儀
– 口徑6-8mm吸嘴
? 烘烤所需儀器或設(shè)備
– 柜式烘烤箱
– 防靜電耐高溫托盤
– 防靜電耐高溫手套
B. 東勝出廠的模組存儲條件如下：
? 防潮袋必須儲存在溫度＜30℃、濕度＜70%RH的環(huán)境中。
? 干燥包裝的產(chǎn)品，保質(zhì)期為從包裝密封之日起6個月的時間。
? 密封包裝內(nèi)裝有濕度指示卡：
C. 東勝出廠的模組需要烘烤，濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述：
? 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環(huán)均為藍(lán)色，需要對模組進(jìn)行持續(xù)烘烤2小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進(jìn)行持續(xù)烘烤4小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進(jìn)行持續(xù)烘烤6小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進(jìn)行持續(xù)烘烤12小時。
D. 烘烤參數(shù)如下：
? 烘烤溫度：125±5℃
? 報警溫度設(shè)定：130℃
? 自然條件下冷卻＜36℃ 后，即可進(jìn)行SMT貼片
? 干燥次數(shù)：1次
? 若烘烤后超過12小時沒有焊接，請再次進(jìn)行烘烤
E. 如果拆封時間超過3 個月，禁止使用SMT工藝焊接此批次模組，因?yàn)榇薖CB為沉金工藝，超過3個月后焊盤氧化嚴(yán)重，SMT貼片時極有可能導(dǎo)致虛焊、漏焊，由此帶來的種種問題我司不承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。
F. SMT貼片前，請對模組進(jìn)行ESD（靜電放電、靜電釋放）保護(hù)。
G. 為了確保回流焊合格率，貼片請抽取10%產(chǎn)品進(jìn)行目測、AOI檢測，以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性之后的批量生產(chǎn)建議每小時抽取5-10片進(jìn)行目測、AOI檢測。
推薦爐溫曲線
請根據(jù)回流焊曲線圖進(jìn)行SMT貼片，峰值溫度245℃，回流焊溫度曲線如下圖所示：
Refer to IPC/JEDEC standard；Peak Temperature:<245℃；Number of Times：≤2 times
焊接溫度建議
儲存條件
包裝說明
