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廣州立功科技股份有限公司
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產品簡介
產品介紹
- LFPAK式低應力外露引線框架，具有可靠性；
- 可耐受重復雪崩；
- 額定溫度為175°C，適用于對熱性能要求苛刻的環(huán)境；
- 焊接和容易的焊點檢查；
- 銅夾和焊模連接，用于低封裝電感和電阻，以及高ID（值）；
- 符合UL2595的爬電和間隙要求；
- 額定雪崩，測試；
- 低QG、QGD和QOS，特別是在更高的開關頻率下，效率更高；
- 帶軟體二極管恢復的超高速開關，用于低峰值和振鈴，建議用于低電磁干擾設計；
- *的“肖特基普"技術，具有肖特基式開關性能和低IDSS泄漏；
- 較窄的VGS（Th）額定值，便于并聯(lián)和改善電流共享；
- 非常強的線性模式/安全操作區(qū)域特性。
應用領域
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