激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區(qū)域，激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其*的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫，具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。

（1）激光光線能夠 聚焦點(diǎn)到較小的黑斑直徑（參考普思立光斑直徑范圍0.2mm-2mm），激光動(dòng)能被管束在較小黑斑范疇內(nèi)，能夠完成對(duì)焊接部位嚴(yán)苛的部分加熱，對(duì)電子元件尤其是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠避免。

（2）激光非接觸式加熱，光電能量轉(zhuǎn)化率高。加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高

（3）焊接部位的鍵入動(dòng)能能夠 操縱，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量，這對(duì)焊盤焊點(diǎn)的品質(zhì)可靠性十分關(guān)鍵。

（4）激光焊接因?yàn)槟軌蛑粚?duì)焊接部位開展加熱，導(dǎo)線間的基板不被加熱或升溫遠(yuǎn)小于焊接部位，阻攔了錫膏在導(dǎo)線中間的銜接。因而，能夠 合理地避免橋連造成的風(fēng)險(xiǎn)。