3*8 32.768KHZ308晶振華南代理 柱狀晶振封裝 中國(guó)晶體廠
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2*6 32.768KHZ206晶振正規(guī)代理 諧振器封裝 華東晶體廠
| 參考價(jià): | ￥ 15.55 |
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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 2*6 32.768KHZ 產(chǎn)品型號(hào)
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訪問(wèn)次數(shù)：121更新時(shí)間：2021-07-13 08:27:23
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產(chǎn)品介紹
Cspan40 晶振不起振的現(xiàn)象及解決方法
現(xiàn)象：
連接電腦后，能夠發(fā)現(xiàn)設(shè)備。(Cspan40，COM)，但是打了個(gè)嘆號(hào)。提示“由于 Windows 無(wú)法加載這個(gè)設(shè)備所需的驅(qū)動(dòng)程序，導(dǎo)致這個(gè)設(shè)備工作異常。(代碼 31)"
用示波器觀察，發(fā)現(xiàn)晶體沒(méi)有起振。
排查過(guò)程：
1、先更換晶體;不行
2、然后對(duì)照數(shù)據(jù)手冊(cè)檢查原理圖，發(fā)現(xiàn) V3 引腳應(yīng)該接 0.01uF 電容，而我用了 0.1uF，換，發(fā)現(xiàn)還是不行。
3、更換芯片，不行。
4、更換 USB 線，不行。
5、后來(lái)在 BBS 上也有晶體不起振的情況，具體是上電瞬間晶體起振，稍后即為高電平。
用示波器測(cè)發(fā)現(xiàn)我的也是。但是他那個(gè)是因?yàn)樾盘?hào)線 D D- 沒(méi)有加屏蔽導(dǎo)致。雖然沒(méi)解決問(wèn)題，但既有啟示也有進(jìn)展。
此外還得到另外一個(gè)信息，如果 Cspan40 和電腦通信異常，那么芯片會(huì)進(jìn)入睡眠狀態(tài)，此時(shí)晶體是不起振的。也就是說(shuō)晶體不起振未必是設(shè)備硬件的問(wèn)題。還和上位機(jī)有關(guān)。
這里將為大家介紹晶振不起振的原因以及解決方案，其次將闡述 Cspan40 晶振不起振的應(yīng)對(duì)措施以供大家參考。如果你對(duì)本文即將討論的問(wèn)題存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
遇到單片機(jī)晶振不起振是常見現(xiàn)象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?讓我們一起來(lái)看看吧。
一、晶振不起振的原因
(1)PCB 板布線錯(cuò)誤;
(2)單片機(jī)質(zhì)量有問(wèn)題;
(3)晶振質(zhì)量有問(wèn)題;
(4)負(fù)載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質(zhì)量有問(wèn)題;
(5)PCB 板受潮，導(dǎo)致阻抗失配而不能起振;
(6)晶振電路的走線過(guò)長(zhǎng);
(7)晶振兩腳之間有走線;
(8)電路的影響。
二、解決方案
(1)排除電路錯(cuò)誤的可能性，因此你可以用相應(yīng)型號(hào)單片機(jī)的推薦電路進(jìn)行比較。
(2)排除元件不良的可能性，因?yàn)榱慵o(wú)非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。
(3)排除晶振為停振品的可能性，因?yàn)槟悴粫?huì)只試了一二個(gè)晶振。
(4)試著改換晶體兩端的電容，也許晶振就能起振了，電容的大小請(qǐng)參考晶振的使用說(shuō)明。
(5)在 PCB 布線時(shí)晶振電路的走線應(yīng)盡量短且盡可能靠近 IC，杜絕在晶振兩腳間走線。
晶振質(zhì)量的好壞由什么決定了?有人會(huì)說(shuō)從外觀的嶄新程度分辨，或者是外包裝，又或者產(chǎn)品印字標(biāo)識(shí)。這一切真的能有助于我們分辨晶振的好壞嗎?廣瑞泰知道像晶振這樣的電子元器件拿在手上我們是無(wú)法判斷其好壞程度的，通常晶振人所指的壞即是在電路工作中晶振不起振，或者時(shí)而穩(wěn)定時(shí)而不穩(wěn)定的現(xiàn)象!那么這一切現(xiàn)象終究是歸根于質(zhì)量問(wèn)題還是晶振參數(shù)?
石英晶體振蕩器
?、胖苯友a(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不是很適宜。
⑵間接補(bǔ)償型 間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)(A/D)變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況
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