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　　如何防止晶振出現(xiàn)不良現(xiàn)象，現(xiàn)在介紹嚴格按照技術要求的規(guī)定，對晶振組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，具體如下：

　　1、壓封工序是將調好的諧振件在保護中與外殼封裝起來，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續(xù)沖，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

　　2、由于石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當?shù)募罟β识９ぷ鞯?，因此，當激勵功率過低時，石英晶振不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當?shù)募罟β省Ａ硗?，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。

　　3、控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

　　4、當晶體產(chǎn)生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節(jié)晶體的負載電容來解決。

　　晶振有一個重要的參數(shù)，那就是負載電容值，選擇與負載電容值相等的并聯(lián)電容,就可以得到晶振標稱的諧振頻率。

　　一般的晶振振蕩電路都是在一個反相放大器(注意是放大器不是反相器)的兩端接入晶振，再有兩個電容分別接到晶振的兩端，每個電容的另一端再接到地,這兩個電容串聯(lián)的容量值就應該等于負載電容，請注意一般IC的引腳都有等效輸入電容,這個不能忽略。

　　晶體振蕩器的主要特性之一是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性，它是決定振蕩器價格的重要因素。穩(wěn)定性愈高或溫度范圍愈寬，器件的價格亦愈高。工業(yè)級標準規(guī)定的-40～ 75℃這個范圍往往只是出于設計者們的習慣，倘若-30～ 70℃已經(jīng)夠用，那么就不必去追求更寬的溫度范圍。設計工程師要慎密決定特定應用的實際需要，然后規(guī)定振蕩器的穩(wěn)定度。指標過高意味著花錢愈多。晶體老化是造成頻率變化的又一重要因素。根據(jù)目標產(chǎn)品的預期壽命不同，有多種方法可以減弱這種影響。晶體老化會使輸出頻率按照對數(shù)曲線發(fā)生變化，也就是說在產(chǎn)品使用的年，這種現(xiàn)象才為顯著。例如，使用10年以上的晶體，其老化速度大約是年的3倍。采用特殊的晶體加工工藝可以改善這種情況，也可以采用調節(jié)的辦法解決，比如，可以在控制引腳上施加電壓（即增加電壓控制功能）等。