方形LED防爆泛光燈30W

方形LED防爆泛光燈30W

ED光源比傳統(tǒng)光源價(jià)格高，結(jié)合我們采用穩(wěn)定電路的發(fā)光效率高的芯片，以及優(yōu)良的燈具材質(zhì)和*的燈具造型設(shè)計(jì)，是我們防爆燈價(jià)格略高的主要原因，但是好產(chǎn)品會(huì)有更好的效益，而我們的目標(biāo)就是讓顧客享受這更好的產(chǎn)品。我們可以很明確的告訴大家，使用我們的防爆燈，至多在一年時(shí)間內(nèi)，它的節(jié)能就可以變成可收回光源的投資，也就是說(shuō)省下的電費(fèi)就足夠買一臺(tái)防爆燈。
電極加工是制作LED芯片的關(guān)鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨，會(huì)接觸到很多化學(xué)清洗劑，如果芯片清洗不夠干凈，會(huì)使有害化學(xué)物殘余。這些有害化學(xué)物會(huì)在LED通電時(shí)，與電極發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致死燈、光衰、暗亮、發(fā)黑等現(xiàn)象出現(xiàn)。因此，鑒定芯片化學(xué)物殘留對(duì)LED封裝廠來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。這主要是對(duì)電壓、波長(zhǎng)、亮度進(jìn)行測(cè)試，符合正常出貨標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的晶圓片繼續(xù)下一步的操作，不符合要求的，就放在一邊另行處理。晶圓切割成芯片后，需要*的目檢(VI/VC)，操作者要在放大30倍數(shù)的顯微鏡下進(jìn)行目測(cè)。接著使用全自動(dòng)分類機(jī)根據(jù)不同的電壓、波長(zhǎng)、亮度的預(yù)測(cè)參數(shù)對(duì)芯片進(jìn)行全自動(dòng)化挑選、測(cè)試和分類。***后對(duì)LED芯片進(jìn)行檢查(VC)和貼標(biāo)簽。芯片類型、批號(hào)、數(shù)量和光電測(cè)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)記錄在標(biāo)簽上，附在蠟光紙的背面。藍(lán)膜上的芯片將做***后的目檢測(cè)試，目檢標(biāo)準(zhǔn)與次相同，確保芯片排列整齊和質(zhì)量合格。這就是LED芯片的制造流程。