集道成科技(北京)有限公司
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- 其他 廠商性質(zhì)
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訪問次數(shù):141更新時間:2021-01-04 14:06:43
產(chǎn)品簡介:
SIMATIC IPC627D 的第四代In Core 處理器,支持 至強 E3-1268Lv3 處理器。由于其*的緊湊性和性能,能夠在高達55攝氏度的環(huán)境溫度下出色地執(zhí)行測量、開環(huán)和閉環(huán)控制任務(wù)。
基本參數(shù):
In 處理器:Xeon、Core i3 或 Celeron;帶有 4 個或 2 個內(nèi)核,采用 Turbo-Boost 技術(shù) (Xeon) 和超線程 (Xeon,i3)
In DH82C226 平臺控制單元 (以前是芯片組),DDR3 1600 內(nèi)存技術(shù),高達 16 GB RAM
In HD 4600 圖形卡,具有*的圖形性能
通過 PCI-Express x16 插槽提供 x16 圖形卡支持
通過容量高達 500 GB 的 SATA 硬盤和 NCQ 技術(shù) (本機命令排隊) 來獲得較高數(shù)據(jù)容量
極為緊湊,節(jié)省空間,安裝靈活
擴展槽:2x PCI 或 2x PCIe 或 1x PCIe 和 1x PCI
3x PROFINET 板載接口 (可選,具有 IRT 功能,3 端口,具有交換能力,CP1616 兼容)
1x PROFIBUS 板載接口 (可選,CP5622 兼容)
平臺控制單元中具有內(nèi)置 RAID1 功能 (無需 PC 插槽)
2x 千兆以太網(wǎng) (IE/PN、RJ45) 接口 (協(xié)作能力)
4x USB 3.0 (SuperSpeed)