調制熱成像分析儀T°Imager是一套交鑰匙，CCD熱顯微成像系統(tǒng)，生成納米級分辨率的活躍電子學熱圖像。T°Imager利用熱反射率原理，將被測器件反射率的微小差異與溫度變化起來，從而說明被測設備(DUT)的表面溫度變化。其全光學技術無需特殊的表面處理就能快速、*地生成大型熱成像。利用近紫外、可見光和近紅外光譜中的光，T°Imager成像儀還可以對目前紅外技術透明或拉曼光譜無法測量的材料進行測量。

T°Imager成像測量頭首先將波長的一束光傳輸?shù)酱郎y器件(DUT)。然后，它利用一個與DUT調制同步的高動態(tài)范圍(HDR)相機來捕捉DUT的熱(開)和冷(關)狀態(tài)的圖像。T°Imager調制熱成像系統(tǒng)將這兩對圖像之間的光強變化轉換為溫度差，并生成一個熱圖像，該圖像的像素分辨率為0.1 um (3.9E-6 in.)，可以顯示小至0.1 ℃(0.18 F)的變化。直觀的用戶界面允許用戶查看和定位DUT，方便地操作DUT激活設置，控制數(shù)據(jù)采集過程，保存和/或導出生成的溫度場。該界面還提供了手動對焦幫助，方便清晰的熱成像。

T°Imager基礎系統(tǒng)包括一個測量頭(帶有一個光端口和一個四位置物鏡塔臺)、一個系統(tǒng)控制單元、一個照明源、一個系統(tǒng)機架站和一個大型計算機顯示器。T°Imager成像系統(tǒng)的緊湊的測量頭很容易安裝到客戶配備探測站與適配器板。額外的定制設備包括一個浮動工作臺，以減少可能影響測量的環(huán)境振動。

數(shù)據(jù)分析

T°Imager用戶界面包含對收集的數(shù)據(jù)執(zhí)行初始分析所需的所有工具。熱成像結果立即出現(xiàn)在窗口中，與被測設備的實時視圖相鄰。用戶可以從下拉菜單選擇可視化反射率的變化(ΔR / R), 熱調制反射系數(shù)(CTR),溫度的變化,而致發(fā)光強度測試設備表面。用戶還可以在視圖域中創(chuàng)建垂直和水平跟蹤，以生成結果的線圖。TMX Scientific還提供了T Pixel，這是一個深入的獨立軟件應用程序，提供完美的像素分析和逐像素校準。

多功能和定制化

調制熱成像分析儀T°Imager的模塊化設計使其能夠根據(jù)您的需要輕松地開發(fā)擴展。不同的光源選擇，并考慮升級到校準包或瞬態(tài)包，以充分利用系統(tǒng)的功能。

產(chǎn)品特點： 

• 大熱成像尺寸： 達1000×1000pixels

• *的空間分辨率：0.2 µm(7.8E-6 in.)

• 速度：數(shù)秒內完成完整的亞微米熱成像

• 溫度精度：優(yōu)于實測溫度變化的3%以內

• 交鑰匙操作 

• 無需表面處理或噴涂

• 測量對紅外線透明的材料

• 非接觸，全光接近

• 模塊化設計

• 便攜性好:緊湊，探測站可安裝

• 靈活性高：可調觸發(fā)設備激活

• T°Viewer軟件包

• 瞬態(tài)能力(含瞬態(tài)包)

• 新穎的逐像素校準(使用T°像素™和校準包)

• 納米級動態(tài)對齊(使用T°Pixel™或校準包)

   

   

   

   

應用領域

• 測量有源電子和光電子器件(MEMS)的表面溫度場

• 測量任何類型的外部調制和可控加熱微尺度結構的表面溫度場

• 驗證微電子器件和集成電路的熱設計

• 根據(jù)熱成像進行質量控制

• 定位熱點和測量振幅

• 診斷產(chǎn)生熱點的缺陷

• 電致發(fā)光監(jiān)測