西安廠商直供功率循環(huán)測試系統(tǒng)

ENG1220 IGBT功率循環(huán)測試系統(tǒng)

概述

易恩電氣ENG1220 IGBT功率循環(huán)測試系統(tǒng)測試方法符合GB/T29332-2012/IEC 60747-9:2007及GB4023-83等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

IGBT功率循環(huán)測試設(shè)備，是IGBT測試的重要檢測設(shè)備，該設(shè)備具有如下特點：

• 該測試系統(tǒng)是一套動態(tài)綜合的測試系統(tǒng)，測試參數(shù)多，設(shè)備測試數(shù)據(jù)精度高。
• 該測試系統(tǒng)是一套大電流測試設(shè)備，設(shè)備的電氣性能要求高。
• 該測試系統(tǒng)具有過流、過熱、水壓不足等保護(hù)功能。具有連續(xù)工作的特點。
• 該系統(tǒng)的測試程序由計算機控制，測試可按測試員設(shè)定的程序進(jìn)行自動測試。
• 該測試系統(tǒng)采用內(nèi)控和外控兩種方式。便于工作人員操作。
• 該系統(tǒng)采用計算機記錄測試結(jié)果，并可將測試結(jié)果轉(zhuǎn)化為EXCEL文件進(jìn)行處理。
• 該測試系統(tǒng)是IGBT模塊成品可靠性檢驗測試中*的測試設(shè)備。

該套測試設(shè)備主要由以下幾個單元組成：

熱敏電流及單元

主電流發(fā)生單元

溫度檢測單元

熱敏電壓/穩(wěn)態(tài)熱阻測試單元

安全及保護(hù)單元

計算機控制單元

控制系統(tǒng)

計算機控制系統(tǒng)是該設(shè)備的中心控制單元，設(shè)備的所有工作程序，工作時序，開關(guān)的動作狀態(tài)，數(shù)據(jù)的采集等均由計算機完成。

計算機采用的是研華工業(yè)控制機，機箱為610H型，具有抗電磁*力強，排風(fēng)量大等特點。

在計算機中，安裝有美國國家儀器公司生產(chǎn)的數(shù)據(jù)采集卡NI6221：1塊。

NI PCI6221是一塊多功能的數(shù)據(jù)采集卡，具有三組數(shù)據(jù)端口，8個模擬量輸入端口，兩個模擬量輸出口、兩個定時器計數(shù)器。

PLC控制系統(tǒng)

PLC控制系統(tǒng)是該設(shè)備的安全控制單元，設(shè)備的所有控制電源、主電源、故障診斷等均由PLC控制。

技術(shù)條件

環(huán)境要求：

A.  環(huán)境溫度：8—35℃

B.  相對濕度：小于70%，一般應(yīng)在相對濕度小于75%室內(nèi)清潔環(huán)境條件下使用。

C.  大氣壓力：86Kpa—106Kpa

D.  電網(wǎng)電壓：AC380V±10%（三相四線制、安全接地線）

E． 電網(wǎng)頻率：50Hz±1Hz

F． 電源功率：20KW

 G． 供電電網(wǎng)功率因數(shù)：＞0.9

H． 壓縮空氣：大于0.4Mpa（壓縮空氣宜進(jìn)行前端去濕處理，以保證設(shè)備內(nèi)氣動器件的正常和可靠運行）

I．  冷卻水要求：

          ● 進(jìn)水溫度室溫±3℃

          ● 壓力為0.1～0.3Mpa；

          ● 流量：60L/min；

          ●水質(zhì)：透明、不渾濁、無沉淀，應(yīng)在供水管道中加裝過濾器以排除大于0.38mm的污粒，視覺干凈；

主要技術(shù)指標(biāo)：

1 加熱電流：直流50-500A 顯示精度0.1 A±3%；

2 加熱時間：20-60S，冷卻時間：20-60S；

3 散熱要求：1分鐘內(nèi)完成器件加熱到結(jié)溫降溫到40℃的一個循環(huán)；

4 熱敏測試單元：

熱敏電流：50mA-999 mA 分辨率0.1 mA精度±3%；

   1A-10A分辨率0.1A精度0.1A±3%；

熱敏電壓：1V-10V分辨率1mV精度±2%

5  熱阻單元

功率計算：飽和壓降 0.3-5V分辨率0.01V精度±2%

導(dǎo)通電流分辨率0.1 A精度±3%

溫度采集：溫度采集單元分辨率0.1℃精度±0.1℃

熱阻測試器件的數(shù)量為1只。

Vce，Ic，熱敏電壓，殼溫各采一路。

6循環(huán)次數(shù)：1—20000次

7按時間控制時，顯示每只器件的殼溫，采集殼溫的位置依據(jù)被側(cè)器件的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，需方將測溫孔備好。

8按結(jié)溫控制時，顯示一只器件的結(jié)溫，6只器件殼溫。

9被測器件：6只（二單元串聯(lián)結(jié)構(gòu)）或1只6單元IGBT橋模塊，IGBT橋模塊按三組循環(huán)加熱、占空比30%的工作方式進(jìn)行設(shè)計和試驗；

10計算機顯示器件殼溫、試驗電流、試驗次數(shù)、并可記錄測試數(shù)據(jù)，測試記錄表格可轉(zhuǎn)為EXCEL文件。

11在脫機狀態(tài)時，面板顯示6個工位的殼溫，試驗電流、試驗次數(shù)、加熱時間、冷卻時間。

12水路的回水采用開放式輸出，冷卻水路由甲方提供。

13電源：采用全波整流的直流電源，電流大小通過調(diào)壓器手動調(diào)節(jié)。

13.1被測器件為二單元串聯(lián)結(jié)構(gòu)時，采用6只器件串聯(lián)試驗；

13.2 被測器件為六單元全橋模塊時，負(fù)載為一只模塊。

13.3 電源共一組，輸出電流50-500A。

14可測試器件穩(wěn)態(tài)熱阻R_th（J-C）

15被測器件底板不帶電。

16設(shè)備采用水冷散熱，冷卻水由需方提供。

功能概述

測試范圍

該套測試設(shè)備主要可測試以下參數(shù)：

• 熱敏電壓測試：_{V f}
• 主電流測試：I_c
• 集電極電壓測試：V_CE
• 閾值電壓測試：V_GE（th） 
• 溫度參數(shù)測試：T₁、T₂ 
• 穩(wěn)態(tài)電阻測試：R_th
• 瞬態(tài)電阻測試：Z_th