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更新時(shí)間:2020-10-26 11:10:06瀏覽次數(shù):502次
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第二代半導(dǎo)體材料全自動(dòng)清洗機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì),廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域,*的清洗工藝有效去除了晶片表面的細(xì)微顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留物等問(wèn)題。高精度全自動(dòng)配藥系統(tǒng),可針對(duì)不同工藝要求對(duì)藥液比例精準(zhǔn)配比。
第二代半導(dǎo)體材料全自動(dòng)清洗機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì),廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域,*的清洗工藝有效去除了晶片表面的細(xì)微顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留物等問(wèn)題。高精度全自動(dòng)配藥系統(tǒng),可針對(duì)不同工藝要求對(duì)藥液比例精準(zhǔn)配比。
設(shè)備介紹
1、設(shè)備用途:用于硅、藍(lán)寶石、GaAs晶片清洗及烘干工藝。
2、適用工藝:集成電路領(lǐng)域:膜前清洗、去膠清洗、外延前清洗。
3、槽體布局:?jiǎn)闻攀畚弧?/span>
4、清洗能力:5min/100片。
5、自動(dòng)化程度:工藝過(guò)程自動(dòng)/手動(dòng)可切換控制。
設(shè)備特點(diǎn)
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