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詳細(xì)介紹
電鍍整流器-技術(shù)指標(biāo):
| 輸入電壓 | AC380V/AC220V |
| 輸出特性 | 恒流/恒壓可轉(zhuǎn)換 （ 0~額定值 ） |
| 輸出波形 | 高頻方波、直流及疊加波形 |
| 調(diào)節(jié)精度 | ≤1% |
| 效 率 | ≥89% |
| 功率因數(shù) | ≤90% |
| 保護(hù)方式 | 過壓、欠壓、過熱、過流 |
| 冷卻方式 | 風(fēng)冷或水冷 |
| 可選配置 | PLC接口 |
| 環(huán)境溫度 | -20℃-45℃ |
| 環(huán)境濕度 | ≤80% |
| 絕緣等級(jí) | B級(jí) |
| 防護(hù)等級(jí) | IP20 |
電鍍整流器-應(yīng)用特點(diǎn):
1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細(xì)化。
2、 改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個(gè)給定特性鍍層（如顏色、無孔隙等）的厚度可減少到原來1/3~1/2,節(jié)省原材料。
4、 降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。
5、 有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
6、 改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。
7、 改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作用,面對絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關(guān)電源解決了傳統(tǒng)存在的缺陷。
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